[實用新型]通信設備的散熱結構有效
| 申請號： | 202020170477.5 | 申請日： | 2020-02-14 |
| 公開（公告）號： | CN211297529U | 公開（公告）日： | 2020-08-18 |
| 發明（設計）人： | 管兵;朱有俊 | 申請（專利權）人： | 上海劍橋科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海弼興律師事務所 31283 | 代理人： | 胡美強 |
| 地址： | 201114 上海市閔*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通信 設備 散熱 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種通信設備的散熱結構，其特征在于，其包括：
印刷電路板，所述印刷電路板上設置有芯片；
外殼，所述外殼與所述印刷電路板設置在所述芯片的兩側；
所述芯片與所述外殼直接夾設有導熱板，
所述導熱板的面積大于所述芯片的面積，且，俯視時，所述芯片位于所述導熱板的中心位置；
所述導熱板與所述外殼之間設置有熱阻材料形成的阻熱板，
所述阻熱板的面積大于所述導熱板的面積，且，俯視時，所述導熱板位于所述阻熱板的中心位置。
2.如權利要求1所述的通信設備的散熱結構，其特征在于，
所述導熱板與所述芯片之間設置有一層絕緣層，
所述導熱板由金屬制成。
3.如權利要求2所述的通信設備的散熱結構，其特征在于，
所述絕緣層與所述芯片之間設置有導熱層，
所述導熱層在俯視時與所述芯片重疊，且所述導熱層的面積不大于所述芯片的面積，
所述導熱板由金屬鋁制成。
4.如權利要求3所述的通信設備的散熱結構，其特征在于，
所述阻熱板、所述導熱板、所述導熱層和所述絕緣層均緊貼的設置。
5.如權利要求4所述的通信設備的散熱結構，其特征在于，
俯視時，所述外殼與所述阻熱板重疊的部分由金屬制成。
6.如權利要求5所述的通信設備的散熱結構，其特征在于，
所述導熱板的厚度大于所述導熱層。
7.如權利要求6所述的通信設備的散熱結構，其特征在于，
所述導熱板與所述芯片的面積之比大于1.2:1。
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