[實(shí)用新型]一種適用于安裝微型芯片的電動(dòng)牙刷用柔性線路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020163462.6
• 申請(qǐng)日: 2020-02-12
• 公開（公告）號(hào): CN211128406U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊賢偉;葉華;陳清福
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 福建世卓電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H01L23/498
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實(shí)用新型提供一種適用于安裝微型芯片的電動(dòng)牙刷用柔性線路板，其特征在于：由基材和銅箔線路組成具有頂層線路和底層線路的雙面柔性線路板，頂層線路安裝CSP芯片，CSP芯片以頂層焊盤焊接，在一個(gè)頂層焊盤的邊緣向側(cè)方延伸出一個(gè)頂層邊盤，頂層邊盤中心用設(shè)有通孔，該通孔穿過基材和對(duì)應(yīng)位置的底層焊盤并且使頂層邊盤與底層焊盤導(dǎo)通，再通過該底層焊盤相連的線路與其他底層線路連接。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)方式，在CSP芯片這類高密度器件布線過程，采用在CSP器件焊盤的邊部增加邊盤，并在邊盤中心增加通孔，通過孔金屬化和線路制作等辦法，實(shí)現(xiàn)與背面線路導(dǎo)通，再通過背面線路與其他線路連接。從而解決了在高密度器件兩焊盤之間由于間距太小無法布線的缺陷。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于一種柔性線路板，尤其涉及一種適用于安裝微型芯片的電動(dòng)牙刷用柔性線路板。

背景技術(shù)

電動(dòng)牙刷由于體積小，重量輕，高端的產(chǎn)品采用微型芯片控制，將該芯片安裝在柔性線路板上，既減少了體積又具有可彎曲性，提升了電動(dòng)牙刷的功能。因此，為了適合高端電動(dòng)牙刷的需求，必須開發(fā)一種能夠安裝微型芯片的的柔性線路板。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型提供一種適用于安裝微型芯片的電動(dòng)牙刷用柔性線路板，其目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，解決在高密度器件兩焊盤之間由于間距太小無法布線的缺陷。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種適用于安裝微型芯片的電動(dòng)牙刷用柔性線路板，其特征在于：

由基材和銅箔線路組成具有頂層線路和底層線路的雙面柔性線路板，頂層線路安裝CSP芯片，CSP芯片以頂層焊盤焊接，在一個(gè)頂層焊盤的邊緣向側(cè)方延伸出一個(gè)頂層邊盤，頂層邊盤中心設(shè)有通孔，該通孔穿過基材和對(duì)應(yīng)位置的底層焊盤并且使頂層邊盤與底層焊盤導(dǎo)通，再通過該底層焊盤相連的線路與其他底層線路連接。

頂層焊盤呈橫向和縱向的點(diǎn)陣式排列；頂層邊盤從一個(gè)頂層焊盤的邊緣向與其斜向?qū)?yīng)的頂層焊盤的方向延伸。

所述CSP芯片以0.25mm的頂層焊盤焊接，相鄰的橫向?qū)?yīng)或縱向?qū)?yīng)的頂層焊盤的邊緣之間間隙為0.11mm，通孔直徑0.05mm。

本實(shí)用新型的有益之處在于：

本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)方式，在CSP芯片這類高密度器件布線過程，采用在CSP器件焊盤的邊部增加邊盤，并在邊盤中心增加通孔，通過孔金屬化和線路制作等辦法，實(shí)現(xiàn)與背面線路導(dǎo)通，再通過背面線路與其他線路連接。從而解決了在高密度器件兩焊盤之間由于間距太小無法布線的缺陷。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1為本實(shí)用新型柔性線路板部分結(jié)構(gòu)圖；

圖2為本實(shí)用新型柔性線路板頂層焊盤部分線路圖；

圖3為本實(shí)用新型柔性線路板底層線路部分線路圖。

具體實(shí)施方式

為了更清楚地說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，下面將對(duì)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的實(shí)施例。

如圖1、圖2、圖3所示：

CSP芯片采用CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)。在各種封裝中，CSP是面積最小，厚度最小，因而是體積最小的封裝。在輸入/輸出端數(shù)相同的情況下，它的面積不到0.5mm間距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在組裝時(shí)它占用印制板的面積小，從而可提高印制板的組裝密度，厚度薄，可用于薄形電子產(chǎn)品的組裝。