[實用新型]一種適用于安裝微型芯片的電動牙刷用柔性線路板有效
| 申請號: | 202020163462.6 | 申請日: | 2020-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN211128406U | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 楊賢偉;葉華;陳清福 | 申請(專利權)人: | 福建世卓電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/11 | 分類號: | H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 363000 福建省*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 適用于 安裝 微型 芯片 電動牙刷 柔性 線路板 | ||
1.一種適用于安裝微型芯片的電動牙刷用柔性線路板,其特征在于:由基材和銅箔線路組成具有頂層線路和底層線路的雙面柔性線路板,頂層線路安裝CSP芯片,CSP芯片以頂層焊盤焊接,在一個頂層焊盤的邊緣向側方延伸出一個頂層邊盤,頂層邊盤中心設有通孔,該通孔穿過基材和對應位置的底層焊盤并且使頂層邊盤與底層焊盤導通,再通過該底層焊盤相連的線路與其他底層線路連接。
2.如權利要求1所述的一種適用于安裝微型芯片的電動牙刷用柔性線路板,其特征在于:頂層焊盤呈橫向和縱向的點陣式排列;頂層邊盤從一個頂層焊盤的邊緣向與其斜向對應的頂層焊盤的方向延伸。
3.如權利要求1或2所述的一種適用于安裝微型芯片的電動牙刷用柔性線路板,其特征在于:所述CSP芯片以0.25mm的頂層焊盤焊接,相鄰的橫向對應或縱向對應的頂層焊盤的邊緣之間間隙為0.11mm,通孔直徑0.05mm。
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