[實用新型]一種手機中框銅箔自動點焊裝置

有效

• 申請號: 202020161052.8
• 申請日: 2020-02-11
• 公開（公告）號: CN211759211U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 高俊濤;周岳國;田曉龍
• 申請（專利權）人: 通達（廈門）科技有限公司
• 主分類號: B23K26/22
• 分類號: B23K26/22;B23K26/08;B23K26/70;B23K103/12;B23K101/36
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

本實用新型涉及一種手機中框銅箔自動點焊裝置，其可包括工作臺以及布置在所述工作臺上的銅箔上料機構、四軸機械手、手機中框移載機構、銅箔固定機構和激光點焊機，所述工作臺的前緣設有操作面板，所述銅箔上料機構用于提供銅箔，所述四軸機械手用于將銅箔從所述銅箔上料機構轉移到所述手機中框移栽機構上的手機中框的待焊接位置上，所述銅箔固定機構用于將銅箔固定在待焊接位置上，所述激光點焊機用于將銅箔焊接在手機中框上。本實用新型實現了銅箔的自動上料、點焊，與人工焊接相比，減少了虛焊、錯位的產生，產品良率更高，并且大大提高了生產效率。

技術領域

本實用新型涉及手機生產裝置，具體地涉及一種手機中框銅箔自動點焊裝置。

背景技術

目前，手機中框銅箔采用手動進行點焊作業。使用人工點焊銅箔，由于產品較精密導致人員放產品容易出現放不到位，從而導致焊接時出現虛焊，錯位，焊接偏位，良率提升較為困難。并且產線人力成本投入較多，生產線收益不高。

發明內容

本實用新型旨在提供一種手機中框銅箔自動點焊裝置，以解決上述問題。為此，本實用新型采用的具體技術方案如下：

一種手機中框銅箔自動點焊裝置，其可包括工作臺以及布置在所述工作臺上的銅箔上料機構、四軸機械手、手機中框移載機構、銅箔固定機構和激光點焊機，所述工作臺的前緣設有操作面板，所述銅箔上料機構用于提供銅箔，所述四軸機械手用于將銅箔從所述銅箔上料機構轉移到所述手機中框移栽機構上的手機中框的待焊接位置上，所述銅箔固定機構用于將銅箔固定在待焊接位置上，所述激光點焊機用于將銅箔焊接在手機中框上。

進一步地，所述工作臺上設有左右兩個焊接工位，每個焊接工位上設有前后布置的一個手機中框移載機構和一個銅箔固定機構，所述激光點焊機安裝在二維移動機構上，以能在兩個焊接工位之間移動。

進一步地，所述二維移動機構包括左右運動模組和升降模組，所述左右運動模組安裝在所述工作臺上，所述升降模組安裝在所述左右運動模組的滑塊上，所述機構點焊機安裝在所述升降模組的滑塊上。

進一步地，所述手機中框移載機構包括第一前后移動模組、第一旋轉模組和左右兩個手機中框治具，所述第一旋轉模組固定安裝在所述第一前后移動模組的滑塊上，左右兩個手機中框治具固定安裝在所述第一旋轉模組的旋轉臺上，每個手機中框治具上設有多個真空吸嘴。

進一步地，所述銅箔固定機構包括第二前后移動模組、第二旋轉模組和若干銅箔固定爪，所述第二旋轉模組固定安裝在所述第二前后移動模組的滑塊上，銅箔固定爪固定安裝在所述第二旋轉模組的旋轉軸上。

進一步地，所述銅箔上料機構包括兩個并排設置的銅箔上料單元，每個銅箔上料單元包括銅箔卷、導料機構和電機，所述導料機構具有上料段和定位段，銅箔卷布置在上料段，在電機和導料機構的作用下展開并被定位在定位段上。

進一步地，所述四軸機械手具有兩個吸盤，兩個吸盤分別從兩個銅箔上料單元的定位段上吸取銅箔。

本實用新型采用上述技術方案，具有的有益效果是：本實用新型實現了銅箔的自動上料、點焊，與人工焊接相比，減少了虛焊、錯位的產生，產品良率更高，并且大大提高了生產效率。

附圖說明

為進一步說明各實施例，本實用新型提供有附圖。這些附圖為本實用新型揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本實用新型的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。

圖1是根據本實用新型實施例的手機中框銅箔自動點焊裝置的立體圖；

圖2是圖1所示的手機中框銅箔自動點焊裝置的銅箔自動上料機構的立體圖；