[實用新型]一種手機中框銅箔自動點焊裝置

有效

• 申請號: 202020161052.8
• 申請日: 2020-02-11
• 公開（公告）號: CN211759211U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 高俊濤;周岳國;田曉龍
• 申請（專利權）人: 通達（廈門）科技有限公司
• 主分類號: B23K26/22
• 分類號: B23K26/22;B23K26/08;B23K26/70;B23K103/12;B23K101/36
• 代理公司: 廈門市精誠新創知識產權代理有限公司 35218
• 代理人: 何家富

1.一種手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，包括工作臺以及布置在所述工作臺上的銅箔上料機構、四軸機械手、手機中框移載機構、銅箔固定機構和激光點焊機，所述工作臺的前緣設有操作面板，所述銅箔上料機構用于提供銅箔，所述四軸機械手用于將銅箔從所述銅箔上料機構轉移到所述手機中框移栽機構上的手機中框的待焊接位置上，所述銅箔固定機構用于將銅箔固定在待焊接位置上，所述激光點焊機用于將銅箔焊接在手機中框上。

2.如權利要求1所述的手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，所述工作臺上設有左右兩個焊接工位，每個焊接工位上設有前后布置的一個手機中框移載機構和一個銅箔固定機構，所述激光點焊機安裝在二維移動機構上，以能在兩個焊接工位之間移動。

3.如權利要求2所述的手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，所述二維移動機構包括左右運動模組和升降模組，所述左右運動模組安裝在所述工作臺上，所述升降模組安裝在所述左右運動模組的滑塊上，所述激光點焊機安裝在所述升降模組的滑塊上。

4.如權利要求1或2所述的手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，所述手機中框移載機構包括第一前后移動模組、第一旋轉模組和左右兩個手機中框治具，所述第一旋轉模組固定安裝在所述第一前后移動模組的滑塊上，左右兩個手機中框治具通過一安裝底座固定安裝在所述第一旋轉模組的旋轉軸上，每個手機中框治具上設有多個真空吸嘴。

5.如權利要求1或2所述的手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，所述銅箔固定機構包括第二前后移動模組、第二旋轉模組和若干銅箔固定爪，所述第二旋轉模組固定安裝在所述第二前后移動模組的滑塊上，銅箔固定爪固定安裝在所述第二旋轉模組的旋轉軸上。

6.如權利要求4所述的手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，所述銅箔上料機構包括兩個并排設置的銅箔上料單元，每個銅箔上料單元包括銅箔卷、導料機構和電機，所述導料機構具有上料段和定位段，銅箔卷布置在上料段，在電機和導料機構的作用下展開并被定位在定位段上。

7.如權利要求6所述的手機中框銅箔自動點焊裝置，其特征在于，所述四軸機械手具有兩個吸盤，兩個吸盤分別從兩個銅箔上料單元的定位段上吸取銅箔。