[實用新型]一種TOPCon電池雙面鍍膜設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020158312.6 | 申請日: | 2020-02-10 |
| 公開(公告)號: | CN212293742U | 公開(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉群;林佳繼;龐愛鎖;林依婷 | 申請(專利權)人: | 拉普拉斯(無錫)半導體科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/54 | 分類號: | C23C16/54;C23C16/458;C23C16/34;C23C16/40 |
| 代理公司: | 杭州天昊專利代理事務所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人: | 董世博 |
| 地址: | 214192 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 topcon 電池 雙面 鍍膜 設備 | ||
1.一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,包括用于鍍膜操作的真空爐腔,所述真空爐腔上設有爐口,其特征是,包括硅片載具和電極組結構,所述硅片載具能夠裝載到爐門上,所述爐門能夠在載板升降模組的驅動下帶動硅片載具移動;所述電極組結構能夠在電極組平移機構的驅動下在所述真空爐腔內移動從而與所述硅片載具結合或者分離;所述真空爐腔底部設有抽真空接口。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述硅片載具包括框架,所述框架內為一個鏤空區(qū)域,設有隔離支架,所述隔離支架將框架內的鏤空部位隔離成至少兩個鏤空區(qū)域,所述鏤空區(qū)域設有卡點,所述卡點位于所述鏤空部位的內側壁上,且設置在內側壁上靠近下表面的位置。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述框架的一側設有安裝部位,所述安裝部位用于將框架安裝固定;所述安裝部位上設有至少一個安裝孔,所述安裝孔沿所述框架的中心線對稱;所述硅片載具還包括安裝桿,所述安裝桿與所述安裝孔一一對應,所述框架通過安裝孔套裝在安裝桿上。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述爐門連接在載板升降組件上;所述載板升降組件包括第一載板升降驅動件,所述第一載板升降驅動件通過驅動件支架固定連接在爐門上表面;所述載板升降組件包括載板升降驅動桿,所述爐門上設有能夠允許載板升降驅動桿穿過的開孔,所述載板升降驅動桿能夠穿過所述爐門連接所述硅片載具。
5.根據(jù)權利要求4所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述開孔的外側設有腔體焊接法蘭,所述第一載板升降驅動件的輸出端通過一浮動接頭連接一動密封法蘭,所述腔體焊接法蘭和所述動密封法蘭之間通過焊接波紋管密封連接;所述驅動件支架內設有直線導軌,所述動密封法蘭的一側與所述直線導軌配合并能夠沿所述直線導軌移動。
6.根據(jù)權利要求4所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述載板升降模組包括升降滑動桿,所述升降滑動桿上設有升降滑軌,所述升降滑軌上設有升降滑塊,所述升降滑塊能夠連接至所述載板升降組件;所述升降滑塊成對設置在所述升降滑動桿的兩側,所述升降滑塊能夠分別通過連接塊連接至所述載板升降組件的驅動件支架上。
7.根據(jù)權利要求5所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述載板升降模組還包括第二載板升降驅動件,所述第二載板升降驅動件設置在升降滑動桿上,并能夠驅動升降滑塊沿所述升降滑動桿上下移動;所述驅動件支架包括兩根立柱和一塊側板,側板設置在靠近載板升降模組的這一側,所述直線導軌設置在側板上,所述動密封法蘭整體上成L形,并包括兩塊三角形的側擋,能夠部分擋住所述焊接波紋管。
8.根據(jù)權利要求1所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述電極組結構包括電極組正極塊和電極組負極塊,電極組正極塊和電極組負極塊上分別設有石墨電極片的放置部位,所述電極組正極塊和電極組負極塊上的放置部位交錯設置。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述放置部位包括多個用于夾持石墨電極片的卡槽,每個卡槽能夠裝載一片石墨電極片,所述卡槽的外端設有能夠與石墨電極片表面接觸的凸點。
10.根據(jù)權利要求8所述的一種TOPCon電池雙面鍍膜設備,其特征是,所述真空爐腔底部設有電極組平移導軌,所述電極組結構底部設有橫向滑塊,所述橫向滑塊能夠在橫向滑軌上移動,從而帶動所述電極組結構在真空爐腔內移動;所述真空爐腔的一側設有電極組推送機構和電極組推送開孔,所述電極組推送機構包括電極組推送氣缸、電極組推送氣缸的輸出端通過氣缸連接軸連接電極組推送桿,所述電極組結構的底部的一側設有助推板,電極推送桿能夠伸入真空爐腔內,頂?shù)炙鲋瓢澹瑥亩扑退鲭姌O組結構;所述電極組推送氣缸安裝在氣缸安裝法蘭上,所述電極組推送開孔的外側通過腔體焊接法蘭密封,所述氣缸安裝法蘭和所述腔體焊接法蘭密封之間設有動密封法蘭;所述動密封法蘭內設有動密封法蘭端蓋,所述動密封法蘭端蓋內設有至少兩道密封圈,密封圈之間通過密封圈壓環(huán)壓緊;所述真空爐腔的上部設有電極座結構,所述電極座結構包括電極支架和電極驅動氣缸,電極支架上設有正負兩極的電極柱和電極柱的滑動密封結構,所述電極柱能夠穿過所述真空爐腔的上表面伸入真空爐腔內,當所述電極組結構移動到鍍膜工位時,所述正負兩極的電極柱能夠在電極驅動氣缸的驅動下沿滑動結構下移,并在真空爐腔內分別觸碰所述電極組的正極塊和負極塊。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





