[實用新型]石墨舟有效
| 申請號: | 202020151820.1 | 申請日: | 2020-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN211350599U | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 張鶴;姚良;王亨;張良俊 | 申請(專利權)人: | 江蘇微導納米科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
| 代理公司: | 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 羅宏偉 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 | ||
一種石墨舟,包括若干在橫向方向上平行延伸且在縱向方向上依次交錯分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片。所述第一石墨舟片于橫向方向上的左右兩端部處套裝有第一舟腳石墨塊,所述第二石墨舟片于橫向方向上的左右兩端部處套裝有第二舟腳石墨塊。所述第一舟腳石墨塊上設有若干第一通孔,所述第二舟腳石墨塊上設有若干第二通孔。本實用新型在舟腳石墨塊上開孔后,不會阻擋特氣流動,特氣可以更順暢的流入石墨舟片,從而極大地提高了鍍膜均勻性。
技術領域
本實用新型涉及太陽能電池片加工領域,尤其是一種石墨舟。
背景技術
目前,在太陽能電池的生產工藝過程中,通常采用管式PECVD進行太陽能電池的鍍膜。進行鍍膜時,電池片的載具通常為石墨舟。石墨舟由若干個石墨舟片平行設置而成,所述石墨舟片之間通過若干個石墨棒及石墨螺母串接后緊固連接。每相鄰的兩個石墨舟片之間均通過陶瓷管相隔離,所述陶瓷管套在石墨棒上。所述石墨舟片于其兩端部的石墨棒上套有舟腳石墨塊。現有石墨舟的舟腳石墨塊為整塊實心的,石墨舟整體重量會很大,對于設備搬運輸送石墨舟的機構的強度要求很高;舟腳石墨塊的質量大,和同材質的石墨舟片相比,舟腳石墨塊的熱質量高很多,加熱時,舟腳石墨塊和石墨舟片會存在溫度差且舟腳石墨塊會阻擋特氣流入石墨舟片中間,從而降低石墨舟片的鍍膜均勻性。
因此,有必要提供一種新的石墨舟以解決上述問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種石墨舟,其提高了鍍膜均勻性。
為實現上述目的,本實用新型采用如下技術方案:一種石墨舟,包括若干在橫向方向上平行延伸且在縱向方向上依次交錯分布的第一石墨舟片和第二石墨舟片,所述第一石墨舟片于橫向方向上的左右兩端部處套裝有第一舟腳石墨塊,所述第二石墨舟片于橫向方向上的左右兩端部處套裝有第二舟腳石墨塊,所述第一舟腳石墨塊上設有若干第一通孔,所述第二舟腳石墨塊上設有若干第二通孔。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,所述第一通孔和第二通孔的流通方向均與所述橫向方向保持一致。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,還包括將第一石墨舟片和第二石墨舟片串接的若干第一石墨棒以及套在第一石墨棒上的陶瓷管,所述第一石墨舟片和所述第二石墨舟片之間通過陶瓷管相隔離。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,在左右兩端部的位置處,還包括將所有第一石墨舟片串接的第二石墨棒以及將所有第二石墨舟片串接的第三石墨棒,所述第一舟腳石墨塊套在第二石墨棒上,所述第二舟腳石墨塊套在第三石墨棒上。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,在與橫向方向和縱向方向均垂直的上下方向上,所述第一舟腳石墨塊位于第二舟腳石墨塊的上方且彼此間隔一段距離。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,所述第一通孔在縱向方向上位于相鄰的第一石墨舟片和第一石墨舟片之間從而在橫向方向上對應于第二石墨舟片的上方兩外側,所述第二通孔在縱向方向上位于相鄰的第二石墨舟片和第二石墨舟片之間從而在橫向方向上對應于第一石墨舟片的下方兩外側。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,所述第一石墨舟片的數量比第二石墨舟片的數量多一個,故,所述第一石墨舟片位于縱向方向上的最外側。
作為本實用新型進一步改進的技術方案,還包括將所述第一石墨棒和所述第二石墨棒緊固連接于所述第一石墨舟片且將所述第三石墨棒緊固連接于所述第二石墨舟片上的若干石墨螺母。
相較于現有技術,本實用新型石墨舟通過在舟腳石墨塊上設置通孔,從而減輕了石墨舟的重量,對設備搬運輸送石墨舟的機構的強度要求降低;減小了舟腳石墨塊的質量,也就減小了石墨塊的熱質量,可以有效的減小舟腳石墨塊和石墨舟片的溫度差,且舟腳石墨塊上開孔后,不會阻擋特氣流動,特氣可以更順暢的流入石墨舟片,從而極大地提高了鍍膜均勻性。
附圖說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





