[實用新型]石墨舟有效
| 申請號: | 202020151820.1 | 申請日: | 2020-02-04 |
| 公開(公告)號: | CN211350599U | 公開(公告)日: | 2020-08-25 |
| 發明(設計)人: | 張鶴;姚良;王亨;張良俊 | 申請(專利權)人: | 江蘇微導納米科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18;C23C16/458 |
| 代理公司: | 蘇州佳博知識產權代理事務所(普通合伙) 32342 | 代理人: | 羅宏偉 |
| 地址: | 214028 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 | ||
1.一種石墨舟,包括若干在橫向方向上平行延伸且在縱向方向上依次交錯分布的第一石墨舟片(1)和第二石墨舟片(2),其特征在于:所述第一石墨舟片(1)于橫向方向上的左右兩端部處套裝有第一舟腳石墨塊(3),所述第二石墨舟片(2)于橫向方向上的左右兩端部處套裝有第二舟腳石墨塊(4),所述第一舟腳石墨塊(3)上設有若干第一通孔(5),所述第二舟腳石墨塊(4)上設有若干第二通孔(6)。
2.根據權利要求1所述的石墨舟,其特征在于:所述第一通孔(5)和第二通孔(6)的流通方向均與所述橫向方向保持一致。
3.根據權利要求1所述的石墨舟,其特征在于:還包括將第一石墨舟片(1)和第二石墨舟片(2)串接的若干第一石墨棒(7)以及套在第一石墨棒(7)上的陶瓷管(10),所述第一石墨舟片(1)和所述第二石墨舟片(2)之間通過陶瓷管(10)相隔離。
4.根據權利要求3所述的石墨舟,其特征在于:在左右兩端部的位置處,還包括將所有第一石墨舟片(1)串接的第二石墨棒(8)以及將所有第二石墨舟片(2)串接的第三石墨棒(9),所述第一舟腳石墨塊(3)套在第二石墨棒(8)上,所述第二舟腳石墨塊(4)套在第三石墨棒(9)上。
5.根據權利要求4所述的石墨舟,其特征在于:在與橫向方向和縱向方向均垂直的上下方向上,所述第一舟腳石墨塊(3)位于第二舟腳石墨塊(4)的上方且彼此間隔一段距離。
6.根據權利要求5所述的石墨舟,其特征在于:所述第一通孔(5)在縱向方向上位于相鄰的第一石墨舟片(1)和第一石墨舟片(1)之間從而在橫向方向上對應于第二石墨舟片(2)的上方兩外側,所述第二通孔(6)在縱向方向上位于相鄰的第二石墨舟片(2)和第二石墨舟片(2)之間從而在橫向方向上對應于第一石墨舟片(1)的下方兩外側。
7.根據權利要求4所述的石墨舟,其特征在于:所述第一石墨舟片(1)的數量比第二石墨舟片(2)的數量多一個,故,所述第一石墨舟片(1)位于縱向方向上的最外側。
8.根據權利要求7所述的石墨舟,其特征在于:還包括將所述第一石墨棒(7)和所述第二石墨棒(8)緊固連接于所述第一石墨舟片(1)且將所述第三石墨棒(9)緊固連接于所述第二石墨舟片(2)上的若干石墨螺母(11)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





