[實用新型]一種電子元器件用熱封裝置

有效

• 申請號: 202020146892.7
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN211685891U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 夏婷
• 申請（專利權）人: 廣州來碩智能科技有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B57/00;H05F3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種電子元器件用熱封裝置，包括機架、熱封機和物料臺，所述機架頂部表面一側安裝有熱封機，所述機架頂部表面安裝有物料臺，且物料臺設置于熱封機底部表面，所述熱封機兩側壁表面均鑲嵌連接有散熱機構，所述散熱機構由散熱盒、限位板、風扇、散熱孔和防塵網組成，所述機架頂部表面另一側安裝有吹拂機構，本實用新型通過散熱機構中的風扇，可將熱封機內部的熱量抽出，進而能夠通過散熱盒表面開設的多組散熱孔排出，以便于能夠達到散熱效果，通過吹拂機構和離子風機相互配合，可帶有正負電荷的氣流吹拂在物料臺上，以便于能夠將物體上所帶的電荷中和掉，提高了設備的使用安全。

技術領域

本實用新型涉及熱封設備技術領域，具體為一種電子元器件用熱封裝置。

背景技術

電子元器件是電子元件和小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用；常指電器、無線電、儀表等工業的某些零件，如電容、晶體管、游絲、發條等子器件的總稱。常見的有二極管等。

但是，現有的用于電子元器件用熱封裝置存在以下缺點：

1、現有的電子元器件用熱封裝置在使用時，由于自身的散熱性能不足，從而容易使得內部集聚熱量，進而造成設備損壞，降低了設備的使用壽命。

現有的電子元器件用熱封裝置在工作時容易產生靜電，從而容易損壞電子元器件，降低了產量的良品率。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種電子元器件用熱封裝置，以解決上述背景技術中現有的電子元器件用熱封裝置在使用時，由于自身的散熱性能不足，從而容易使得內部集聚熱量，進而造成設備損壞，降低了設備的使用壽命，并且現有的電子元器件用熱封裝置在工作時容易產生靜電，從而容易損壞電子元器件，降低了產量的良品率。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子元器件用熱封裝置，包括機架、熱封機和物料臺，所述機架頂部表面一側安裝有熱封機，所述機架頂部表面安裝有物料臺，且物料臺設置于熱封機底部表面，所述熱封機兩側壁表面均鑲嵌連接有散熱機構，所述散熱機構由散熱盒、限位板、風扇、散熱孔和防塵網組成，所述機架頂部表面另一側安裝有吹拂機構，所述吹拂機構由支架、龍門架、噴嘴、調節手輪和導管組成，所述機架內腔安裝有離子風機，且離子風機輸出端與導管相連，所述機架表面安裝有速度調節鈕，且速度調節鈕通過導線與離子風機電性相連，通過散熱機構中的風扇，可將熱封機內部的熱量抽出，進而能夠通過散熱盒表面開設的多組散熱孔排出，以便于能夠達到散熱效果，通過吹拂機構和離子風機相互配合，可帶有正負電荷的氣流吹拂在物料臺上，以便于能夠將物體上所帶的電荷中和掉，提高了設備的使用安全。

優選的，所述散熱盒內腔安裝有限位板，且限位板具體設置有兩組，所述限位板表面鑲嵌連接有風扇，通過風扇，可將熱封機內部的熱量抽出，進而能夠通過散熱盒表面開設的多組散熱孔排出，以便于能夠達到散熱效果。

優選的，所述散熱盒表面開設有散熱孔，且散熱孔具體設置若干組，所述散熱孔表面安裝有防塵網，通過多組散熱孔排出，以便于能夠達到散熱效果，防止熱封機內部熱量的集聚，提高了熱封機的使用安全，同時防塵網，從而能夠防止外界灰塵從散熱孔進入至熱封機內部，進而提高了熱封機內部的衛生安全。

優選的，所述支架一側安裝有龍門架，所述龍門架內腔安裝有噴嘴，所述龍門架表面插接有調節手輪，且調節手輪一端與噴嘴相連，通過支架和龍門架，可對噴嘴提供堅實的支撐，進而能夠提高噴嘴使用的平穩性，通過調節手輪，從而能夠便于工作人員根據需求靈活的調節噴嘴的吹拂方向，提高了設備的使用便利性。

優選的，所述支架表面安裝有導管，且導管一端與噴嘴輸入端相連，從而能夠將帶有正負電荷的氣流輸送至噴嘴中。

優選的，所述速度調節鈕一側安裝有開關，且開關通過導線與風扇和速度調節鈕電性相連，從而能夠使得開關靈活的開啟或關閉各個設備運行。