[實用新型]一種電子元器件用熱封裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020146892.7
• 申請日: 2020-01-23
• 公開（公告）號: CN211685891U
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏婷
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州來碩智能科技有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10;B65B57/00;H05F3/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電子元器件用熱封裝置，包括機架（1）、熱封機（2）和物料臺（3），所述機架（1）頂部表面一側(cè)安裝有熱封機（2），所述機架（1）頂部表面安裝有物料臺（3），且物料臺（3）設(shè)置于熱封機（2）底部表面，其特征在于，所述熱封機（2）兩側(cè)壁表面均鑲嵌連接有散熱機構(gòu)（4），所述散熱機構(gòu)（4）由散熱盒（401）、限位板（402）、風(fēng)扇（403）、散熱孔（404）和防塵網(wǎng)（405）組成，所述機架（1）頂部表面另一側(cè)安裝有吹拂機構(gòu)（5），所述吹拂機構(gòu)（5）由支架（501）、龍門架（502）、噴嘴（503）、調(diào)節(jié)手輪（504）和導(dǎo)管（505）組成，所述機架（1）內(nèi)腔安裝有離子風(fēng)機（6），且離子風(fēng)機（6）輸出端與導(dǎo)管（505）相連，所述機架（1）表面安裝有速度調(diào)節(jié)鈕（7），且速度調(diào)節(jié)鈕（7）通過導(dǎo)線與離子風(fēng)機（6）電性相連。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件用熱封裝置，其特征在于：所述散熱盒（401）內(nèi)腔安裝有限位板（402），且限位板（402）具體設(shè)置有兩組，所述限位板（402）表面鑲嵌連接有風(fēng)扇（403）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件用熱封裝置，其特征在于：所述散熱盒（401）表面開設(shè)有散熱孔（404），且散熱孔（404）具體設(shè)置若干組，所述散熱孔（404）表面安裝有防塵網(wǎng)（405）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件用熱封裝置，其特征在于：所述支架（501）一側(cè)安裝有龍門架（502），所述龍門架（502）內(nèi)腔安裝有噴嘴（503），所述龍門架（502）表面插接有調(diào)節(jié)手輪（504），且調(diào)節(jié)手輪（504）一端與噴嘴（503）相連。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件用熱封裝置，其特征在于：所述支架（501）表面安裝有導(dǎo)管（505），且導(dǎo)管（505）一端與噴嘴（503）輸入端相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子元器件用熱封裝置，其特征在于：所述速度調(diào)節(jié)鈕（7）一側(cè)安裝有開關(guān)（8），且開關(guān)（8）通過導(dǎo)線與風(fēng)扇（403）和速度調(diào)節(jié)鈕（7）電性相連。