[實用新型]晶圓盒移載裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020145954.2 | 申請日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN211320072U | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 簡呈儒;卓侃熠 | 申請(專利權(quán))人: | 迅得機械(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 李林 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓盒移載 裝置 | ||
本實用新型提供一種晶圓盒移載裝置,設(shè)置有機架以及位移器,機架設(shè)置于設(shè)備前端模塊側(cè)方,并靠近于設(shè)備前端模塊供晶圓盒移入設(shè)備前端模塊的入口處,位移器具有軌道、位移座以及驅(qū)動器,軌道系橫向設(shè)置于機架上,而位移座連接于軌道并供晶圓盒放置,且位移座系受驅(qū)動器帶動于軌道上來回位移,利用晶圓盒移載裝置讓晶圓盒的放置與進入設(shè)備前端模塊的位置不同,以確保使用者不會接近晶圓盒于進入設(shè)備前端模塊的入口處,以避免危險發(fā)生,且可使設(shè)備前端模塊以更短的距離移動晶圓盒。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及一種晶圓盒移載裝置,尤指用以將晶圓盒送至設(shè)備前端模塊(EFEM)的移載裝置。
背景技術(shù)
在半導體的制造制程中,為了提高產(chǎn)率以及品質(zhì),會于潔凈的無塵室內(nèi)對晶圓進行處理,但隨著推進元件的高集成化、電路的微小化以及晶圓的大型化,就技術(shù)性與費用方面而言,難以將無塵室內(nèi)整體保持為潔凈狀態(tài),因此,即有相關(guān)業(yè)者,利用設(shè)備前端模塊(Equipment Front End Module,EFEM)連接制程設(shè)備,僅對晶圓周圍的空間的潔凈度進行管理,此種設(shè)備前端模塊會于一側(cè)設(shè)置裝載口(Load Port),使用者將晶圓盒放置于裝載口處后,設(shè)備前端模塊再利用機器手臂將晶圓盒移入設(shè)備前端模塊,但此種裝載口的設(shè)置具有下列缺失:
1、裝載口必須非常的靠近設(shè)備前端模塊,來減少空間的占用,但會讓使用者于擺放晶圓盒至裝載口時,由于擺放的空間狹小使得擺放不易,且容易造成晶圓盒掉落的問題產(chǎn)生。
2、設(shè)備前端模塊的機械手臂在移動晶圓盒時,若使用者未注意而靠近裝載口,就容易發(fā)生危險,輕則對晶圓盒產(chǎn)生危害,重則可能造成人員受傷。
是以,要如何解決上述裝載口的問題與缺失,即為相關(guān)業(yè)者所亟欲研發(fā)的課題所在。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的主要目的乃在于,利用晶圓盒移載裝置讓晶圓盒的放置與進入設(shè)備前端模塊的位置不同,以確保使用者不會接近晶圓盒于進入設(shè)備前端模塊的入口處,以避免危險發(fā)生,且可使設(shè)備前端模塊以更短的距離移動晶圓盒。
本實用新型的次要目的乃在于,利用晶圓盒移載裝置的軌道兩端與設(shè)備前端模塊的間距不同,增加使用者擺放晶圓盒的空間,以利使用者順利的將晶圓盒擺放,且不會使設(shè)備前端模塊與晶圓盒移載裝置的整體寬度過度增加。
為達上述目的,本實用新型提供一種晶圓盒移載裝置,用以將晶圓盒送至設(shè)備前端模塊,設(shè)置有機架以及位移器,其特征在于:
該機架設(shè)置于設(shè)備前端模塊側(cè)方,并靠近于設(shè)備前端模塊供晶圓盒移入設(shè)備前端模塊的入口處,位移器具有軌道、位移座以及驅(qū)動器,軌道橫向設(shè)置于機架上,軌道兩端分別形成有入料端以及出料端,出料端位于設(shè)備前端模塊的入口處,而位移座連接于軌道并供晶圓盒放置,且位移座受驅(qū)動器帶動而能夠在入料端與出料端之間來回位移。
所述的晶圓盒移載裝置,其中:該位移器的軌道的出料端與設(shè)備前端模塊的間距小于入料端與設(shè)備前端模塊的間距。
所述的晶圓盒移載裝置,其中:該機架于靠近軌道的入料端與出料端處分別設(shè)置有光電開關(guān)。
本實用新型的優(yōu)點在于:
一、軌道系橫向設(shè)置于機架上,利用驅(qū)動器帶動位移座于入料端與出料端之間來回位移,讓使用者放置晶圓盒時遠離設(shè)備前端模塊的入口處,以避免使用者發(fā)生危險。
二、利用軌道的出料端與設(shè)備前端模塊的間距,小于入料端與設(shè)備前端模塊的間距,讓使用者于放置晶圓盒時具有較大空間,以利使用者擺放晶圓盒至位移座上,而位移座將晶圓盒帶至設(shè)備前端模塊的入口處時,晶圓盒可更加的靠近設(shè)備前端模塊,以減少設(shè)備前端模塊的機械手臂位移距離。
附圖說明
圖1是本實用新型與設(shè)備前端模塊的外觀示意圖。
圖2是本實用新型的外觀示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





