[實用新型]晶圓盒移載裝置有效
| 申請號： | 202020145954.2 | 申請日： | 2020-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN211320072U | 公開（公告）日： | 2020-08-21 |
| 發明（設計）人： | 簡呈儒;卓侃熠 | 申請（專利權）人： | 迅得機械(東莞)有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人： | 李林 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶圓盒移載 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶圓盒移載裝置，用以將晶圓盒送至設備前端模塊，設置有機架以及位移器，其特征在于：
該機架設置于設備前端模塊側方，并靠近于設備前端模塊供晶圓盒移入設備前端模塊的入口處，位移器具有軌道、位移座以及驅動器，軌道橫向設置于機架上，軌道兩端分別形成有入料端以及出料端，出料端位于設備前端模塊的入口處，而位移座連接于軌道并供晶圓盒放置，且位移座受驅動器帶動而能夠在入料端與出料端之間來回位移。
2.如權利要求1所述的晶圓盒移載裝置，其特征在于：該位移器的軌道的出料端與設備前端模塊的間距小于入料端與設備前端模塊的間距。
3.如權利要求1所述的晶圓盒移載裝置，其特征在于：該機架于靠近軌道的入料端與出料端處分別設置有光電開關。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
