[實用新型]槽式濕法刻蝕裝置有效
| 申請號: | 202020142317.X | 申請日: | 2020-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN211879337U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 丁齊齊 | 申請(專利權)人: | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 董琳;高德志 |
| 地址: | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濕法 刻蝕 裝置 | ||
1.一種槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,包括:工藝槽,至少一個酸液供應罐,連接管道,其中,所述工藝槽的位置低于酸液供應罐的位置,所述酸液供應罐通過連接管道與所述工藝槽連通,所述連接管道至少包括連接的橫向管道和縱向管道,所述橫向管道的入口端與所述酸液供應罐連接,所述縱向管道的出口端與所述工藝槽連接,所述酸液供應罐用于存儲酸液以及將存儲的酸液通過連接管道供應到工藝槽中,所述工藝槽用于將所述酸液供應罐供應的酸液稀釋或者將供應的多種酸液混合,以進行刻蝕工藝;
還包括,氣壓保持管,所述氣壓保持管與橫向管道連通,用于保持橫向管道內的氣壓與外部氣壓平衡。
2.如權利要求1所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述氣壓保持管包括第一端和第二端,所述氣壓保持管的第一端與橫向管道連通,所述氣壓保持管的第二端與外界空氣連通。
3.如權利要求2所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述氣壓保持管的第一端與橫向管道的上部管壁連通,所述氣壓保持管的第二端的位置高于橫向管道的位置。
4.如權利要求3所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述氣壓保持管的材料以及管徑尺寸與橫向管道的材料以及管徑尺寸相同。
5.如權利要求4所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述氣壓保持管的第二端口的開口方向與橫向管道中酸液的流動方向的夾角大于90度。
6.如權利要求5所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述氣壓保持管的第二端口的開口方向與橫向管道中酸液的流動方向的夾角為135度。
7.如權利要求1所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述橫向管道包括入口端和出口端,所述縱向管道包括入口端和出口端,所述橫向管道的入口端與酸液供應罐連接,所述橫向管道的出口端與縱向管道的入口端連接,所述橫向管道從入口端向出口端的方向向上傾斜,所述濕法刻蝕裝置還包括支撐部件,所述支撐部件與所述橫向管道接觸,通過支撐部件減小橫向管道向上傾斜的角度,使得所述橫向管道保持水平。
8.如權利要求2所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述工藝槽的頂部具有頂部基座,所述縱向管道穿過頂部基座向工藝槽中工藝酸液。
9.如權利要求7所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述支撐部件為支撐件,所述支撐件的一端與橫向管道固定連接,所述支撐件的另一端與所述頂部基座固定連接。
10.如權利要求7所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述支撐部件為懸掛件,所述懸掛件的一端與橫向管道固定連接,所述懸掛件的另一端與所述酸液供應罐的外壁固定連接。
11.如權利要求9或10所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述支撐部件與所述橫向管道固定的位置與所述酸液供應罐的距離小于所述橫向管道總長度的1/2。
12.如權利要求11所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述支撐部件與所述橫向管道固定的位置與所述酸液供應罐的距離為所述橫向管道總長度的1/4-1/3。
13.如權利要求1所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述酸液供應罐與所述橫向管道之間具有控制閥,所述控制閥用于控制酸液供應罐向所述工藝槽中供應酸液的通斷,每次換酸開始時,所述控制閥打開,換酸結束時,所述控制閥關閉,每次換酸結束控制閥關閉后,所述橫向管道中剩余的酸液的量相同。
14.如權利要求1所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,還包括純水供應端,用于向所述工藝槽中供應純水,以稀釋工藝槽中的酸液。
15.如權利要求14所述的槽式濕法刻蝕裝置,其特征在于,所述酸液供應罐供應的酸液為氫氟酸,所述純水將供應到工藝槽中的氫氟酸稀釋。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于長江存儲科技有限責任公司,未經長江存儲科技有限責任公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020142317.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種簡單便攜的直線振動篩角度調整裝置
- 下一篇:一種GA鍋清理底渣工具
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





