[實(shí)用新型]一種燈帶

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020140727.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212204125U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭瑛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 重慶慧庫(kù)科技有限公司
• 主分類號(hào): F21S4/24
• 分類號(hào): F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21V27/00;F21V23/02;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種燈帶，燈帶沿長(zhǎng)度方向可以劃分為多個(gè)彎折限制區(qū)與多個(gè)彎折引導(dǎo)區(qū)，且彎折限制區(qū)與彎折引導(dǎo)區(qū)交替排列，在彎折限制區(qū)內(nèi)，線路層對(duì)柔性基板的覆蓋率大于彎折引導(dǎo)區(qū)內(nèi)線路層對(duì)柔性基板的覆蓋率，倒裝LED芯片設(shè)置在彎折限制區(qū)內(nèi)的線路層上。由于彎折限制區(qū)內(nèi)線路層對(duì)柔性基板的覆蓋率大于彎折引導(dǎo)區(qū)內(nèi)線路層對(duì)柔性基板的覆蓋率，所以，彎折限制區(qū)的剛性相較于彎折引導(dǎo)區(qū)更強(qiáng)，在燈帶彎折的過(guò)程中，彎折限制區(qū)比彎折引導(dǎo)區(qū)更難彎折，能夠有效保護(hù)彎折限制區(qū)中的倒裝LED芯片，降低燈帶彎折過(guò)程中應(yīng)力對(duì)彎折限制區(qū)中倒裝LED芯片的影響，提升彎折限制區(qū)中倒裝LED芯片與線路層電連接的可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及一種燈帶。

背景技術(shù)

LED燈帶是通過(guò)將LED組裝在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)上而形成的帶狀LED產(chǎn)品，其具有使用壽命長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保的優(yōu)點(diǎn)，因而在照明領(lǐng)域得到了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。LED燈帶在運(yùn)輸、銷售的過(guò)程中，為了節(jié)省占用空間，通常是將其彎折成卷的；人們?cè)谑褂肔ED燈帶時(shí)，可能會(huì)將其固定設(shè)置在墻壁、家具上，不過(guò)通常情況才，LED燈帶設(shè)置面可能并不是完全平坦的，LED燈帶就會(huì)隨著墻壁、家具表面等設(shè)置面的形狀而彎折。LED燈帶中的LED芯片可能會(huì)在彎折的過(guò)程中因彎折所造成的應(yīng)力而損壞失效，從而影響LED燈帶照明效果的問(wèn)題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型實(shí)施例提供的燈帶，主要解決的技術(shù)問(wèn)題是：解決現(xiàn)有燈帶容易因?yàn)閺澱鄱鴵p壞，品質(zhì)不高的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種燈帶，包括FPC、多顆倒裝LED芯片以及覆蓋在倒裝LED芯片發(fā)光面上的封裝膠層，F(xiàn)PC包括柔性基板以及設(shè)置在柔性基板表面的線路層；燈帶沿長(zhǎng)度方向劃分為多個(gè)彎折限制區(qū)與多個(gè)彎折引導(dǎo)區(qū)，且彎折限制區(qū)與彎折引導(dǎo)區(qū)交替排列；在彎折限制區(qū)內(nèi)，線路層對(duì)柔性基板的覆蓋率大于彎折引導(dǎo)區(qū)內(nèi)線路層對(duì)柔性基板的覆蓋率；倒裝LED芯片設(shè)置在彎折限制區(qū)內(nèi)的線路層上，且其電極與線路層形成電連接，一個(gè)彎折限制區(qū)內(nèi)設(shè)置至少一顆倒裝LED芯片。

可選地，彎折限制區(qū)為矩形，矩形一邊的長(zhǎng)度等于燈帶的寬度，另一邊的長(zhǎng)度大于倒裝LED芯片在燈帶長(zhǎng)度方向上的尺寸，小于相鄰兩顆倒裝LED芯片間的距離。

可選地，燈帶上至少一個(gè)彎折限制區(qū)中同時(shí)設(shè)置有倒裝LED芯片以及電阻。

可選地，燈帶中還包括補(bǔ)強(qiáng)件，且補(bǔ)強(qiáng)件僅位于彎折限制區(qū)內(nèi)。

可選地，補(bǔ)強(qiáng)件的設(shè)置方式包括以下幾種中的至少一種：

補(bǔ)強(qiáng)件為設(shè)置在柔性基板背面的背面輔助線路，柔性基板的背面為與線路層所在表面相對(duì)的另一表面，背面輔助線路的至少一部分與線路層電連接；

補(bǔ)強(qiáng)件為設(shè)置在柔性基板背面的絕緣基板；

補(bǔ)強(qiáng)件為覆蓋在倒裝LED芯片發(fā)光面上的透明膠。

可選地，位于彎折限制區(qū)內(nèi)的線路層包括沿?zé)魩чL(zhǎng)度方向設(shè)置的放置單元，放置單元由沿?zé)魩挾确较蛟O(shè)置的上放置塊與下放置塊構(gòu)成，每顆倒裝LED芯片唯一對(duì)應(yīng)一個(gè)放置單元，倒裝LED芯片位于放置單元上，其第一電極與第二電極中的一個(gè)與放置單元的上放置塊電連接，另一個(gè)與放置單元的下放置塊電連接；線路層還包括設(shè)置在彎折引導(dǎo)區(qū)內(nèi)、用于電連接兩個(gè)彎折限制區(qū)內(nèi)放置單元的區(qū)間連接線，區(qū)間連接線的線寬尺寸小于上、下放置塊在沿?zé)魩挾确较虻某叽纭?/p>

可選地，線路層還包括用于在一個(gè)彎折限制區(qū)內(nèi)電連接兩個(gè)放置單元的區(qū)內(nèi)連接線，區(qū)內(nèi)連接線的線寬尺寸小于上、下放置塊在沿?zé)魩挾确较虻某叽纭?/p>