[實用新型]一種燈帶有效
| 申請號: | 202020140727.0 | 申請日: | 2020-01-21 |
| 公開(公告)號: | CN212204125U | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發明(設計)人: | 鄭瑛 | 申請(專利權)人: | 重慶慧庫科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/24 | 分類號: | F21S4/24;F21V19/00;F21V23/06;F21V27/00;F21V23/02;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人: | 薛祥輝 |
| 地址: | 400602 重慶市渝北*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 | ||
1.一種燈帶,其特征在于,包括FPC、多顆倒裝LED芯片以及覆蓋在所述倒裝LED芯片發光面上的封裝膠層,所述FPC包括柔性基板以及設置在所述柔性基板表面的線路層;所述燈帶沿長度方向劃分為多個彎折限制區與多個彎折引導區,且所述彎折限制區與所述彎折引導區交替排列;在所述彎折限制區內,線路層對柔性基板的覆蓋率大于所述彎折引導區內線路層對柔性基板的覆蓋率;所述倒裝LED芯片設置在所述彎折限制區內的線路層上,且其電極與所述線路層形成電連接,一個彎折限制區內設置至少一顆所述倒裝LED芯片。
2.如權利要求1所述的燈帶,其特征在于,所述彎折限制區為矩形,所述矩形一邊的長度等于所述燈帶的寬度,另一邊的長度大于所述倒裝LED芯片在所述燈帶長度方向上的尺寸,小于相鄰兩顆倒裝LED芯片間的距離。
3.如權利要求1所述的燈帶,其特征在于,所述燈帶上至少一個彎折限制區中同時設置有倒裝LED芯片以及電阻。
4.如權利要求1所述的燈帶,其特征在于,所述燈帶中還包括補強件,且所述補強件僅位于所述彎折限制區內。
5.如權利要求4所述的燈帶,其特征在于,所述補強件的設置方式包括以下幾種中的至少一種:
所述補強件為設置在所述柔性基板背面的背面輔助線路,所述柔性基板的背面為與所述線路層所在表面相對的另一表面,所述背面輔助線路的至少一部分與所述線路層電連接;
所述補強件為設置在所述柔性基板背面的絕緣基板;
所述補強件為覆蓋在所述倒裝LED芯片發光面上的透明膠。
6.如權利要求1-5任一項所述的燈帶,其特征在于,位于彎折限制區內的線路層包括沿所述燈帶長度方向設置的放置單元,所述放置單元由沿所述燈帶寬度方向設置的上放置塊與下放置塊構成,每顆倒裝LED芯片唯一對應一個放置單元,所述倒裝LED芯片位于所述放置單元上,其第一電極與第二電極中的一個與所述放置單元的上放置塊電連接,另一個與所述放置單元的下放置塊電連接;所述線路層還包括設置在所述彎折引導區內、用于電連接兩個彎折限制區內放置單元的區間連接線,所述區間連接線的線寬尺寸小于所述上、下放置塊在沿所述燈帶寬度方向的尺寸。
7.如權利要求6所述的燈帶,其特征在于,所述線路層還包括用于在一個彎折限制區內電連接兩個放置單元的區內連接線,所述區內連接線的線寬尺寸小于所述上、下放置塊在沿所述燈帶寬度方向的尺寸。
8.如權利要求6所述的燈帶,其特征在于,所述燈帶中各所述倒裝LED芯片與各所述放置單元一一對應,且各所述倒裝LED芯片的第一電極分別與對應放置單元的上放置塊電連接,第二電極分別與對應放置單元的下放置塊電連接;所述燈帶上第N個放置單元中的上放置塊與第N-1個放置單元中的下放置塊電連接,所述燈帶上第N個放置單元中的下放置塊與第N+1個放置單元中的上放置塊電連接,所述N≥2。
9.如權利要求6所述的燈帶,其特征在于,所述燈帶為雙面燈帶,且所述柔性基板一面上的放置單元與另一面上的放置單元的尺寸及設置位置匹配。
10.如權利要求1-5任一項所述的燈帶,其特征在于,所述彎折限制區與所述彎折引導區在沿所述燈帶寬度方向均能夠被劃分為邊緣部和中間部,其中,中間部在所述燈帶寬度方向的位置與所述倒裝LED芯片在所述燈帶寬度方向的位置對應,且所述中間部在所述燈帶寬度方向上的尺寸大于所述倒裝LED芯片在所述燈帶寬度方向上的尺寸;所述彎折限制區中間部內線路層對柔性基板的覆蓋率大于所述彎折引導區中間部內線路層對柔性基板的覆蓋率;和/或,所述彎折限制區邊緣部內線路層對柔性基板的覆蓋率大于所述彎折引導區邊緣部內線路層對柔性基板的覆蓋率。
11.如權利要求10所述的燈帶,其特征在于,所述邊緣部分為上邊緣部與下邊緣部,所述上邊緣部與所述下邊緣部分別位于所述中間部相對的兩側;所述彎折限制區上邊緣部內線路層對柔性基板的覆蓋率大于所述彎折引導區上邊緣部內線路層對柔性基板的覆蓋率;和/或,所述彎折限制區下邊緣部內線路層對柔性基板的覆蓋率大于所述彎折引導區下邊緣部內線路層對柔性基板的覆蓋率。
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