[實用新型]一種多層瓷木復合發熱地磚

有效

• 申請號: 202020139703.3
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN211775410U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 歐樹清;歐鋒
• 申請（專利權）人: 南通雙歐木業有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02
• 代理公司: 南通錦惠知識產權代理事務所(普通合伙) 32384
• 代理人: 錢靚

本實用新型公開了一種多層瓷木復合發熱地磚，包括瓷片層，瓷片層的背面設有木材層，瓷片層與木材層之間設有發熱層，發熱層包括發熱芯片及發熱芯片引出的正負極接頭，木材層的背面設有出線槽。本實用新型安裝維護簡單快捷，和普通地板一樣安裝，快捷簡單，地磚鋪好即地暖裝好，每片都是獨立的單元，可對單片進行更換，方便快捷。

技術領域

本實用新型涉及一種多層瓷木復合發熱地磚。

背景技術

目前，較好的室內取暖方式為地暖，普通的地暖是通過熱水管加熱產生熱能，這種加熱方式不僅耗能，而且加熱速度慢，浪費能源，使用成本高。地暖的發熱率只能達到60%～70%，發熱效果不是很理想。

現有的發熱瓷磚很好的替代了普通地暖，其結構為瓷片層、加熱層、保溫層和水泥層，鋪設的方法還是采用傳統的鋪磚方法，即采用水泥進行鋪設，由于瓷片的面積較大，所以對鋪設的要求極高，否則瓷片很容易鋪歪，這種鋪設方法效率低，成本大。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種多層瓷木復合發熱地磚，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多層瓷木復合發熱地磚，包括瓷片層，瓷片層的背面設有木材層，瓷片層與木材層之間設有發熱層，發熱層包括發熱芯片及發熱芯片引出的正負極接頭，木材層的背面設有出線槽。

本實用新型的進一步改進在于：瓷片層為瓷磚或大理石。

本實用新型的進一步改進在于：木材層的表面涂覆有防水層和/或阻燃層。

本實用新型的進一步改進在于：兩個地磚拼接時，通過木材層兩側的拼接結構進行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接。

本實用新型的進一步改進在于：發熱芯片為遠紅外發熱芯片，發熱芯片為石墨烯。

本實用新型的進一步改進在于：木材層的背面設有保溫層。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型采用全新的發熱地暖，結構新穎；并融合了地板的安裝方式，安裝方便、快捷；通電后發熱快，發熱率可達到80%以上，節能環保。具體優點如下：

1、安裝簡單：

本實用新型智能集成，采暖層集成于瓷磚之內，模塊安裝，不占層高，安裝過程等同普通地板的安裝，瓷磚鋪好即地暖裝好。

2、升溫迅速：

本實用新型距表面1公分處復合了發熱層，傳熱路徑短，產生的熱量能夠快速釋放到室內空間，通電15分鐘，地磚上表溫度即達到30度，熱能傳遞快，導熱均勻，節能環保，高效速熱。

3、高效節能：

本實用新型發熱迅速，供暖穩定，熱轉化率高，經濟節電。運行費用比傳統方式節約，使用費用是水暖和發熱電暖的一半，比空調更省電。

4、安全可靠：

本實用新型采用全密閉結構設計，防水防潮，即使水下加熱也不漏電，安全有保障。本實用新型只轉換熱能不導電，比同類高壓電采暖及鍋爐采暖更加安全，具有極好的抗壓性、防水性、絕緣性、穩定性。

5、智能溫控：

本實用新型的發熱系統全部采用智能化控制，實行分室分時控制，最大限度的減少消耗，自行調節室內溫度，營造出更舒適的家居環境。

6、綠色環保：

本實用新型在發熱過程中即無有害電磁輻射污染，也無噪音干擾，不存在空氣蔽塞干燥問題，家居生活綠色健康無隱患。

7、品質保障：