[實用新型]一種多層瓷木復合發(fā)熱地磚

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020139703.3
• 申請日: 2020-01-21
• 公開（公告）號: CN211775410U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設計）人: 歐樹清;歐鋒
• 申請（專利權）人: 南通雙歐木業(yè)有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;F24D13/02
• 代理公司: 南通錦惠知識產權代理事務所(普通合伙) 32384
• 代理人: 錢靚

1.一種多層瓷木復合發(fā)熱地磚，其特征在于：包括瓷片層（1），所述瓷片層（1）為瓷磚或大理石，所述瓷片層（1）的背面設有木材層（3），所述木材層（3）的表面涂覆有防水層和\或阻燃層，所述瓷片層（1）與所述木材層（3）之間設有發(fā)熱層（2），所述發(fā)熱層（2）包括發(fā)熱芯片（2-1）及發(fā)熱芯片（2-1）引出的正負極接頭（2-2），所述發(fā)熱芯片（2-1）為遠紅外發(fā)熱芯片，所述發(fā)熱芯片（2-1）為石墨烯，所述木材層（3）的背面設有出線槽（3-1），兩個所述地磚拼接時，通過所述木材層（3）兩側的拼接結構進行卡扣式拼接或采用插片拼接或插接式拼接，所述木材層（3）的背面設有保溫層。