[實(shí)用新型]電子產(chǎn)品保護(hù)殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020138559.1
• 申請(qǐng)日: 2020-01-20
• 公開（公告）號(hào): CN211321375U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓清;張榕斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市藍(lán)禾技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H04M1/18
• 分類號(hào): H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 藍(lán)航伶;鄭海威

本實(shí)用新型提供一種電子產(chǎn)品保護(hù)殼，包括底板和邊框。所述邊框連接于所述底板周側(cè)，所述邊框與所述底板的內(nèi)側(cè)組成用于容納電子產(chǎn)品的收容腔。所述電子產(chǎn)品保護(hù)殼還包括導(dǎo)熱膜和金屬散熱片，所述金屬散熱片設(shè)置于所述底板的內(nèi)側(cè)面，所述導(dǎo)熱膜貼附于所述金屬散熱片背離所述底板的一側(cè)，所述底板上開設(shè)散熱孔，所述導(dǎo)熱膜吸收電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量并傳遞至所述金屬散熱片，所述散熱孔將所述金屬散熱片上的熱量散出。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品領(lǐng)域，尤其涉及一種電子產(chǎn)品保護(hù)殼。

背景技術(shù)

目前人們對(duì)手機(jī)、平板等便攜式電子產(chǎn)品的依賴程度越來越大，使用手機(jī)、平板等電子產(chǎn)品來追劇、玩游戲等來娛樂的時(shí)間也逐漸增加，隨著電子產(chǎn)品的小型化發(fā)展，電子產(chǎn)品的主板散熱越來越嚴(yán)重。在電子產(chǎn)品的使用過程中，用戶還會(huì)在電子產(chǎn)品外套設(shè)一個(gè)保護(hù)殼，而現(xiàn)有的電子產(chǎn)品保護(hù)殼散熱性能差，使得電子產(chǎn)品的發(fā)熱情況越發(fā)嚴(yán)重，尤其是用戶在玩游戲時(shí)電子產(chǎn)品的發(fā)燙情況嚴(yán)重影響用戶的手持體驗(yàn)。

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述狀況，有必要提供一種具有散熱功能的電子產(chǎn)品保護(hù)殼。

一種電子產(chǎn)品保護(hù)殼，包括底板和邊框。所述邊框連接于所述底板周側(cè)，所述邊框與所述底板的內(nèi)側(cè)組成用于容納電子產(chǎn)品的收容腔。所述電子產(chǎn)品保護(hù)殼還包括導(dǎo)熱膜和金屬散熱片，所述金屬散熱片設(shè)置于所述底板的內(nèi)側(cè)面，所述導(dǎo)熱膜貼附于所述金屬散熱片背離所述底板的一側(cè)，所述底板上開設(shè)散熱孔，所述導(dǎo)熱膜吸收電子產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量并傳遞至所述金屬散熱片，所述散熱孔將所述金屬散熱片上的熱量散出。

在一可選實(shí)施例中，所述底板包括與內(nèi)側(cè)面相對(duì)的外側(cè)面，所述散熱孔貫穿所述內(nèi)側(cè)面和外側(cè)面，且所述散熱孔在靠近內(nèi)側(cè)面的一側(cè)顯露出所述金屬散熱片。

在一可選實(shí)施例中，所述散熱孔設(shè)置的數(shù)量為多個(gè)，所述多個(gè)散熱孔均勻分布于所述外側(cè)面上，所述散熱孔為弧形結(jié)構(gòu)，且所述多個(gè)散熱孔的弧度一致；或者，所述散熱孔為條形結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)散熱孔相互平行；或者，所述散熱孔為柱形或網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，所述多個(gè)散熱孔呈陳列排布。

在一可選實(shí)施例中，相鄰散熱孔之間的間距為0.1-3mm。

在一可選實(shí)施例中，所述多個(gè)散熱孔的橫截面呈梯形，從所述底板的內(nèi)側(cè)面至外側(cè)面的方向上，所述多個(gè)散熱孔的橫截面尺寸逐漸增大。

在一可選實(shí)施例中，所述金屬散熱片與所述底板一體成型。

在一可選實(shí)施例中，所述金屬散熱片嵌設(shè)于所述底板并形成一安裝槽，所述安裝槽的形狀尺寸與所述金屬散熱片的形狀尺寸一致，所述導(dǎo)熱膜容置于所述安裝槽。

在一可選實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱膜的內(nèi)表面與所述底板的內(nèi)側(cè)面平齊；或者，所述導(dǎo)熱膜的內(nèi)表面凸出于所述底板的內(nèi)側(cè)面。

在一可選實(shí)施例中，所述底板的周側(cè)設(shè)有第一凸緣，所述第一凸緣連接所述邊框。

在一可選實(shí)施例中，所述邊框的外表面設(shè)有防滑結(jié)構(gòu)，所述防滑結(jié)構(gòu)圍繞所述邊框外周設(shè)置。

上述電子產(chǎn)品保護(hù)殼通過導(dǎo)熱膜快速導(dǎo)熱，熱量從導(dǎo)熱膜傳遞到金屬散熱片，最后熱量從底板的散熱孔均勻散出，將手機(jī)主板的熱量快速散出去。由于金屬散熱片設(shè)置在底板的內(nèi)側(cè)，用戶不會(huì)直接接觸到溫度較高的金屬散熱片，從而提高了用戶的握持舒適度。

附圖說明

圖1為電子產(chǎn)品保護(hù)殼在一實(shí)施例中的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的電子產(chǎn)品保護(hù)殼的分解結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為圖1的電子產(chǎn)品保護(hù)殼在另一方向的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3的電子產(chǎn)品保護(hù)殼的剖視圖。

圖5為圖4剖視圖中的局部放大圖。

主要元件符號(hào)說明：