[實用新型]電子產品保護殼

有效

• 申請號: 202020138559.1
• 申請日: 2020-01-20
• 公開（公告）號: CN211321375U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 韓清;張榕斌
• 申請（專利權）人: 深圳市藍禾技術有限公司
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H05K7/20
• 代理公司: 深圳市鼎言知識產權代理有限公司 44311
• 代理人: 藍航伶;鄭海威

1.一種電子產品保護殼，包括：

底板；和

邊框，連接于所述底板周側，所述邊框與所述底板的內側組成用于容納電子產品的收容腔；

其特征在于，所述電子產品保護殼還包括導熱膜和金屬散熱片，所述金屬散熱片設置于所述底板的內側面，所述導熱膜貼附于所述金屬散熱片背離所述底板的一側，所述底板上開設散熱孔，所述導熱膜吸收電子產品產生的熱量并傳遞至所述金屬散熱片，所述散熱孔將所述金屬散熱片上的熱量散出；

所述導熱膜的內表面與所述底板的內側面平齊；或者，所述導熱膜的內表面凸出于所述底板的內側面。

2.如權利要求1所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述底板包括與內側面相對的外側面，所述散熱孔貫穿所述內側面和外側面，且所述散熱孔在靠近內側面的一側顯露出所述金屬散熱片。

3.如權利要求2所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述散熱孔設置的數量為多個，所述多個散熱孔均勻分布于所述外側面上，所述散熱孔為弧形結構，且所述多個散熱孔的弧度一致；或者，所述散熱孔為條形結構，所述多個散熱孔相互平行；或者，所述散熱孔為柱形或網格結構，所述多個散熱孔呈陳列排布。

4.如權利要求3所述的電子產品保護殼，其特征在于，相鄰散熱孔之間的間距為0.1-3mm。

5.如權利要求3所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述多個散熱孔的橫截面呈梯形，從所述底板的內側面至外側面的方向上，所述多個散熱孔的橫截面尺寸逐漸增大。

6.如權利要求2所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述金屬散熱片與所述底板一體成型。

7.如權利要求6所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述金屬散熱片嵌設于所述底板并形成一安裝槽，所述安裝槽的形狀尺寸與所述金屬散熱片的形狀尺寸一致，所述導熱膜容置于所述安裝槽。

8.如權利要求1所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述底板的周側設有第一凸緣，所述第一凸緣連接所述邊框。

9.如權利要求1所述的電子產品保護殼，其特征在于，所述邊框的外表面設有防滑結構，所述防滑結構圍繞所述邊框外周設置。