[實(shí)用新型]用于封裝模塊的散熱片與封裝模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020125026.X | 申請(qǐng)日： | 2020-01-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN211150544U | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-07-31 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 吳佳蒙;史波;肖婷;敖利波 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 珠海格力電器股份有限公司;珠海零邊界集成電路有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京聿宏知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372 | 代理人： | 吳大建;何嬌 |
| 地址： | 519000*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 封裝 模塊 散熱片 | ||
1.一種用于封裝模塊的散熱片，其特征在于，在所述散熱片上設(shè)置有能夠容納溢出的封裝塑脂的容納空間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述容納空間靠近所述散熱片的邊緣設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，于所述散熱片的表面上設(shè)置有容納凹槽，由所述容納凹槽形成所述容納空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱片，其特征在于，所述容納凹槽為沿所述散熱片的長(zhǎng)度方向或沿所述散熱片的寬度方向貫通所述散熱片的貫通槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱片，其特征在于，所述容納凹槽的內(nèi)側(cè)面為平滑曲面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述容納空間設(shè)置有多個(gè)，以所述散熱片的形心為對(duì)稱(chēng)中心，多個(gè)所述容納空間對(duì)稱(chēng)設(shè)置在所述散熱片上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片為一體式散熱片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱片，其特征在于，所述散熱片的側(cè)邊面為曲面。
9.一種封裝模塊，包括散熱片，其特征在于，所述散熱片為如權(quán)利要求1至8任一項(xiàng)所述的散熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的封裝模塊，其特征在于，所述封裝模塊包括引線框架，所述散熱片的一側(cè)面與所述引線框架連接，所述散熱片的另一側(cè)面設(shè)置容納空間。
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