[實用新型]用于封裝模塊的散熱片與封裝模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020125026.X
• 申請日: 2020-01-19
• 公開（公告）號: CN211150544U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發(fā)明（設計）人: 吳佳蒙;史波;肖婷;敖利波
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司;珠海零邊界集成電路有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;何嬌

本申請?zhí)峁┝艘环N散熱片，屬于芯片封裝技術領域，在本實用新型中，在所述散熱片上設置有可容納溢出封裝塑脂的容納空間。基于該散熱片，本申請還提供了一種封裝模塊。本實用新型在散熱片上設置有容納空間，在芯片封裝時，封裝塑脂如果從散熱片的邊緣溢出，那么溢出的封裝塑脂會溢流到容納空間內，不會再在散熱片表面繼續(xù)流動，由于封裝塑脂被“截流”，可以使得散熱片的有效散熱面積得到保證，從而達到解決現(xiàn)有技術中模塊封裝由于溢出封裝塑脂而存在的散熱功效降低這一問題的目的。本申請所提供的封裝模塊，由于使用了如上述的散熱片，因此，其也能夠解決封裝塑脂覆蓋散熱片而降低散熱片散熱功效的問題。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝技術領域，更具體地說，特別涉及一種散熱片與一種封裝模塊。

背景技術

封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，其用于封裝芯片形成模塊封裝。封裝形式不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，同時，在模塊封裝中還會設置散熱片，由散熱片起到增強散熱的作用。

請參考圖1和圖2，其中，圖1顯示了現(xiàn)有技術中散熱片的結構示意圖；圖2顯示了現(xiàn)有技術中散熱片的主視圖。

散熱片為板式結構，其一側面用于與引線框架貼合，其另一側面則設置在封裝形式的表面，起到散熱的作用。但在實際生產中，經(jīng)常會出現(xiàn)模塊溢出封裝塑脂的現(xiàn)象，即封裝塑脂從散熱片邊緣溢出。而溢出的封裝塑脂會覆蓋在散熱片的表面，減小散熱片的有效散熱面積，導致散熱片的散熱功效降低，同時也降低了封裝良率。

綜上所述，如何解決模塊封裝由于溢出封裝塑脂而存在的散熱功效降低的問題，成為了本領域技術人員亟待解決的問題。

發(fā)明內容

針對上述現(xiàn)有技術中的問題，本申請?zhí)岢隽艘环N散熱片與一種封裝模塊，本實用新型所提供的散熱片，在其表面設置有容納凹槽，利用容納凹槽收納封裝時溢出的封裝塑脂，從而解決了封裝塑脂溢出后會覆蓋散熱片而降低散熱片散熱功效的問題。本實用新型所提供的封裝模塊，其設置有上述的散熱片，因此，本實用新型所提供的封裝模塊同樣解決了封裝塑脂覆蓋散熱片而降低散熱片散熱功效的問題。

第一方面，本實用新型提供了一種散熱片，該散熱片的結構如下：在所述散熱片上設置有能夠容納溢出的封裝塑脂的容納空間。容納空間設置在散熱片的表面，在進行封裝時，如果有封裝塑脂溢出，那么溢出的封裝塑脂會溢流到容納空間內，這樣可以避免封裝塑脂覆蓋散熱片表面的情況出現(xiàn)，由于散熱片的有效散熱面積得到保證，因此，本實用新型解決了封裝塑脂覆蓋散熱片而降低散熱片散熱功效的問題。

在第一方面的一個實施例中，所述容納空間靠近所述散熱片的邊緣設置。

在第一方面的一個實施例中，于所述散熱片的表面上設置有容納凹槽，由所述容納凹槽形成所述容納空間。

在第一方面的一個實施例中，所述容納凹槽為沿所述散熱片的長度方向或沿所述散熱片的寬度方向貫通所述散熱片的貫通槽。

在第一方面的一個實施例中，所述容納凹槽的內側面為平滑曲面。

在第一方面的一個實施例中，所述容納空間設置有多個，以所述散熱片的形心為對稱中心，多個所述容納空間對稱設置在所述散熱片上。

在第一方面的一個實施例中，所述散熱片為一體式散熱片。

在第一方面的一個實施例中，所述散熱片的側邊面為曲面。

第二方面，本實用新型提供了一種封裝模塊，包括散熱片，其中，散熱片為如上述的散熱片。

在第二方面的一個實施例中，所述封裝模塊包括引線框架，所述散熱片的一側面與所述引線框架連接，所述散熱片的另一側面設置容納空間。