[實用新型]化學沉積系統

有效

• 申請號: 202020111872.6
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN211897111U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 鄭文鋒;許吉昌;孫尚培;連傳泰
• 申請（專利權）人: 先豐通訊股份有限公司
• 主分類號: C23C18/38
• 分類號: C23C18/38;C23C18/16;H05K3/18
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 趙夢雯;艾晶

本實用新型的化學沉積系統主要具有一槽體，該槽體內容置有一化學鍍液，可供一加工物置入進行化學沉積；其中，該槽體的內壁為導電材料，另具有一犧牲陰極以及一電源，該犧牲陰極浸置于該化學鍍液，而該電源的一正極連接于該內壁，該電源的一負極則連接于該犧牲陰極，利用該電源通電讓化學鍍液內的金屬離子可沉積于該犧牲陰極表面，而不會沉積于該內壁，以減少化學沉積槽體的保養頻率，以及減少沉積在內壁上的物質脫落而沾附到加工物，以提升化學沉積的良率。

技術領域

本實用新型有關一種化學沉積系統，特別是一種應用于化學鍍銅制程且可提升良率的化學沉積系統。

背景技術

印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是提供電子零組件在安裝與互連時的主要支撐體，是所有電子產品不可或缺的主要基礎零件。印刷電路板可略分為單面板、雙面板及多層板，由于近年來電子產品走向小型、輕量、薄型、高速、高機能、高密度、低成本化，以及電子封裝技術亦朝向高腳數、精致化(fine)與集積化發展，因此印刷電路板亦走向高密度布線、細線小孔化、復合多層化、薄板化發展。在層數上最主要應用技術為增層式多層板技術(build up)及高密度互連技術(High Density Interconnection, HDI)。

所謂增層法，在傳統壓合的多層板外面，再以背膠銅箔(RCC)或銅箔加膠片增層，其與內在線路板的互連采鍍通孔的方法。鍍通孔的目的在于使經鉆孔后的非導體通孔，在其孔壁上沉積一層密實牢固并具導電性的金屬銅層，做為后續電鍍銅的基材(substrate)。目前最為常用的鍍通孔制程為無電鍍銅(electroless copper)，又稱為化學鍍銅的方法。

化學鍍銅(chemical plating)或自催化電鍍(auto-catalytic plating)，是將被鍍物置于槽體中，該槽體內含有欲鍍金屬離子(如銅離子)的化學鍍液，并通過適當的觸媒(如鈀)引發欲鍍金屬離子的連續還原沉積，可在被鍍物表面形成金屬鍍層，使非導體的物體表面能被導通，以利后續電鍍的作業。此種鍍銅方式，具有鍍層均勻、鍍層孔率低、操作簡單、可鍍在非導體上等優點。化學鍍銅液廣泛用于金屬化工業中，用于在各種類型的基板上沉積銅。除了在上述可應用在印刷電路板的制造外，化學鍍銅亦用于裝飾性塑料行業中，用于在非導電表面上沉積銅，作為根據需要進一步鍍銅、鎳、金、銀及其他金屬的基底。

進行化學鍍銅時，金屬離子除了會沉積于被鍍物表面外，亦會沉積于槽體的內壁，不僅消耗了化學鍍液內的金屬離子，而且沉積于內壁上的金屬結構(如銅)較為松散，容易掉落于槽體內，若沾附于被鍍物上會造成品質不良影響良率。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型所解決的技術問題即在于提供一種化學沉積系統，特別是一種應用于化學鍍銅制程且可提升良率的化學沉積系統，為其主要目的。

本實用新型所采用的技術手段如下所述。

本實用新型中化學沉積系統主要具有一槽體，該槽體內容置有一化學鍍液，可供一加工物置入進行化學沉積；其中，該槽體的內壁為導電材料，另具有一犧牲陰極以及一電源，該犧牲陰極浸置于該化學鍍液，而該電源的一正極連接于該內壁，該電源的一負極則連接于該犧牲陰極。

在一優選具體實施方案中，所述槽體以導電材料一體制成。

在一優選具體實施方案中，所述槽體于該內壁固定至少一層導電層。

在一優選具體實施方案中，所述電源為整流器，且可提供1伏特至2伏特的電壓。

在另一優選具體實施方案中，所述內壁的導電材料包括不銹鋼，而該犧牲陰極的材料包括鈦(Ti)、鐵(Fe)或前述金屬的合金，該化學鍍液包括一銅離子水溶液。