[實用新型]一種微型半導體芯片及光掩膜版

有效

• 申請號: 202020110840.4
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN210837740U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 王泰和;張國政
• 申請（專利權）人: 廈門凌陽華芯科技有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;G03F1/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 田媛媛

本申請公開了一種微型半導體芯片及光掩膜版，其中，該微型半導體芯片包括半導體基板、設置在半導體基板上的集成電路，其中：集成電路中包含設置在第一信號引腳位置處且包含有第一預設特征標識、用于通過第一預設特征標識對微型半導體芯片進行定位的第一凸塊；第一預設特征標識包括第一凸塊的形狀。本申請公開的上述技術方案，利用微型半導體芯片中所包含的集成電路中的第一引腳位置處的第一凸塊包含的第一預設特征標識來對微型半導體芯片進行定位，而無需再設置專門的區域來制備金屬層以構建對位鍵來對微型半導體芯片進行定位，從而降低微型半導體芯片自身的面積，并提高微型半導體芯片的可利用區域的占比。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，更具體地說，涉及一種微型半導體芯片及光掩膜版。

背景技術

隨著MEMS(Micro-Electro-Mechanical System，微機電系統)、物聯網、micro-Display(微顯示技術)的發展，各式物件加上微型半導體芯片(尺寸不大于400μm*400μm)即可增加物件的電子功能，使機械、家電、顯示等增加新的功能。

目前，在現有的微型半導體芯片上，除了包含集成電路之外，還會選用一個專門的區域制備金屬層(參見圖1，其示出了現有微型半導體芯片的結構示意圖)，并在該金屬層上設置對位鍵01，以便于在利用測試機臺對微型半導體芯片進行測試時或者安裝微型半導體芯片時可以借助對位鍵01進行定位，以完成微型半導體芯片的測試或安裝。但是，由于微型半導體芯片本身尺寸比較小，因此，對位鍵01的存在會導致微型半導體芯片的可利用區域減少，而且對位鍵01的存在會導致微型半導體芯片的面積增大，而這則會降低用于制備微型半導體芯片的晶圓的芯片產出率。

綜上所述，如何降低微型半導體芯片自身的面積，同時又提高微型半導體芯片可利用區域的占比，是目前本領域技術人員亟待解決的技術問題。

實用新型內容

有鑒于此，本申請的目的是提供一種微型半導體芯片及光掩膜版，用于降低微型半導體芯片自身的面積，同時又提高微型半導體芯片可利用區域的占比。

為了實現上述目的，本申請提供如下技術方案：

一種微型半導體芯片，包括半導體基板、設置在所述半導體基板上的集成電路，其中：

所述集成電路中包含設置在第一信號引腳位置處且包含有第一預設特征標識、用于通過所述第一預設特征標識對所述微型半導體芯片進行定位的第一凸塊；

所述第一特征標識包括所述第一凸塊的形狀。

優選的，還包括：

分別位于所述集成電路中各信號引腳的位置處且包含有第二預設特征標識、用于通過所述第二預設特征標識標識相對應的信號引腳的類別的第二凸塊；

其中，類別不同的信號引腳對應的第二凸塊的第二預設特征標識不同，且所述第二預設特征標識包括所述第二凸塊的形狀。

優選的，還包括：

設置在第二信號引腳位置處且包含有第三預設特征標識、用于通過所述第三預設特征標識標識所述微型半導體芯片型號的多個第三凸塊；

其中，各所述第三凸塊的第三預設特征標識各不相同，且所述第三預設特征標識包括所述第三凸塊的形狀。

優選的，所述第一凸塊與所述第三凸塊的位置不同。

優選的，還包括：

設置在所第三信號引腳位置處、用于通過自身的形狀標識所述微型半導體芯片的安裝方向的第四凸塊。

優選的，所述第四凸塊為三角形凸塊。

優選的，所述第一凸塊位于所述半導體基板的邊角處。