[實用新型]一種微型半導體芯片及光掩膜版有效
| 申請號： | 202020110840.4 | 申請日： | 2020-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN210837740U | 公開（公告）日： | 2020-06-23 |
| 發明（設計）人： | 王泰和;張國政 | 申請（專利權）人： | 廈門凌陽華芯科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544;G03F1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市湖里區火炬高*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微型 半導體 芯片 光掩膜版 | ||
1.一種微型半導體芯片，其特征在于，包括半導體基板、設置在所述半導體基板上的集成電路，其中：
所述集成電路中包含設置在第一信號引腳位置處且包含有第一預設特征標識、用于通過所述第一預設特征標識對所述微型半導體芯片進行定位的第一凸塊；
所述第一預設特征標識包括所述第一凸塊的形狀。
2.根據權利要求1所述的微型半導體芯片，其特征在于，還包括：
分別位于所述集成電路中各信號引腳的位置處且包含有第二預設特征標識、用于通過所述第二預設特征標識標識相對應的信號引腳的類別的第二凸塊；
其中，類別不同的信號引腳對應的第二凸塊的第二預設特征標識不同，且所述第二預設特征標識包括所述第二凸塊的形狀。
3.根據權利要求1所述的微型半導體芯片，其特征在于，還包括：
設置在第二信號引腳位置處且包含有第三預設特征標識、用于通過所述第三預設特征標識標識所述微型半導體芯片型號的多個第三凸塊；
其中，各所述第三凸塊的第三預設特征標識各不相同，且所述第三預設特征標識包括所述第三凸塊的形狀。
4.根據權利要求3所述的微型半導體芯片，其特征在于，所述第一凸塊與所述第三凸塊的位置不同。
5.根據權利要求1所述的微型半導體芯片，其特征在于，還包括：
設置在所第三信號引腳位置處、用于通過自身的形狀標識所述微型半導體芯片的安裝方向的第四凸塊。
6.根據權利要求5所述的微型半導體芯片，其特征在于，所述第四凸塊為三角形凸塊。
7.根據權利要求1所述的微型半導體芯片，其特征在于，所述第一凸塊位于所述半導體基板的邊角處。
8.一種光掩膜版，其特征在于，所述光掩膜版用于利用晶圓制備如權利要求1-7任一項所述的微型半導體芯片，所述光掩膜版包括與所述微型半導體芯片中的集成電路相對應的集成電路圖案、與所述微型半導體芯片中的第一凸塊對應的第一凸塊圖案，其中，所述第一凸塊圖案中包含與第一預設特征標識對應的第一預設特征標識圖案。
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