[實用新型]一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺

有效

• 申請號: 202020106804.0
• 申請日: 2020-01-17
• 公開（公告）號: CN211785667U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 肖體春
• 申請（專利權）人: 深圳市森東寶科技有限公司
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04;G01R1/073;G01R31/26
• 代理公司: 深圳市中興達專利代理有限公司 44637
• 代理人: 林麗明

1.一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：包括針座平臺、密閉罩、透視罩和載物臺，所述針座平臺中部開設通孔，所述密閉罩固接于針座平臺通孔的下方，所述透視罩固接于針座平臺通孔的上方，針座平臺、密閉罩和透視罩形成密閉的空間，所述載物臺安裝于該密閉的空間內，并且載物臺設置制冷劑循環通道，密閉罩開設轉接口，制冷劑一路通過轉接口直接通入該密閉的空間內，另一路通過轉接口與制冷劑循環通道相接。

2.根據權利要求1所述一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：所述制冷劑循環通道包括制冷劑進接口和制冷劑出接口，所述密閉罩開設三個轉接口，其中兩個轉接口通過循環管與制冷劑進接口和制冷劑出接口相接，另一個轉接口通過傳輸管直接導入針座平臺、密閉罩和載物臺形成密閉的空間內。

3.根據權利要求1所述一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：所述載物臺底部設置載物臺安裝座，密閉罩可移動安裝于所述載物臺安裝座上，并且所述密閉罩設置柜門。

4.根據權利要求1所述一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：所述載物臺上的中心設置吸附孔，并且以所述吸附孔為中心設置若干圈吸附環。

5.根據權利要求1所述一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：所述針座平臺上環繞透視罩設置若干針座，所述針座上固定連接探針夾具，所述探針夾具上固定連接探針。

6.根據權利要求5所述一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：所述透視罩開設探針孔，探針穿設過探針孔置于密閉空間內的載物臺上方。

7.根據權利要求1所述一種用于半導體器件的非真空變溫測試探針臺，其特征在于：所述載物臺還設置加熱元件和溫度傳感器，加熱元件和溫度傳感器與溫度控制裝置相接。