[實用新型]一種晶圓加熱器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020089126.1 | 申請日： | 2020-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN211378286U | 公開（公告）日： | 2020-08-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 顧幼范;謝龍;馮永平;宋海倫;薛新軍 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫新輝龍科技有限公司 |
| 主分類號： | H05B3/26 | 分類號： | H05B3/26;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214000 江蘇省無錫市無錫惠山*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 加熱器 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種晶圓加熱器，其特征在于，包括承載盤、支撐柱和云母加熱片，所述承載盤設(shè)于所述支撐柱的一端，由所述支撐柱豎立支撐，所述承載盤的上表面盛放待加熱的晶圓，所述承載盤的內(nèi)部中空形成盤面狀的容腔，所述云母加熱片設(shè)置于所述容腔中，為所述承載盤的上表面均勻供熱，所述支撐柱中空，所述云母加熱片的電源線自所述支撐柱中引出。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加熱器，其特征在于：所述承載盤上周向均布有若干溫度傳感器。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加熱器，其特征在于：所述承載盤由分體部拼合而成，且其分體部之間、所述承載盤與所述支撐柱之間采用真空釬焊固連。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加熱器，其特征在于：所述承載盤和所述支撐柱為鋁件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加熱器，其特征在于：所述承載盤的上表面凹陷形成放置區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓加熱器，其特征在于：所述支撐柱的底部設(shè)置有用于固定的固定沿。
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