[實用新型]一種晶圓加熱器

有效

• 申請號: 202020089126.1
• 申請日: 2020-01-15
• 公開（公告）號: CN211378286U
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 顧幼范;謝龍;馮永平;宋海倫;薛新軍
• 申請（專利權）人: 無錫新輝龍科技有限公司
• 主分類號: H05B3/26
• 分類號: H05B3/26;H01L21/67
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開了一種晶圓加熱器，其包括承載盤、支撐柱和云母加熱片，承載盤設于支撐柱的一端，由支撐柱豎立支撐，承載盤的上表面盛放待加熱的晶圓，承載盤的內部中空形成盤面狀的容腔，云母加熱片設置于容腔中，為承載盤的上表面均勻供熱，支撐柱中空，云母加熱片的電源線自支撐柱中引出。上述晶圓加熱器采用圓盤狀的云母加熱片為工作盤面提供持續、均勻的高溫，配合鋁制承載盤和支撐柱提供工作平臺，增加受熱面積，提高受熱均勻性，同時解決電源線走線問題，確保其與發熱面隔離，外形簡潔。

技術領域

本實用新型涉及加熱設備技術領域，尤其涉及一種晶圓加熱器。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品。在加工過程中，有時需要對晶圓加熱，對于盤狀的晶圓，現有加熱器采用陶瓷體基座承載晶圓，陶瓷體基座中排布加熱絲，從而實現對晶圓面加熱，然而，此種結構中受加熱絲排布影響，存在發熱區域不均勻、局部溫度由差異的情況，溫度難以調控，另外電源線走線也存在問題，容易出現線體碰到發熱面而被燙壞的情況，因此需改進。

實用新型內容

基于以上所述，本實用新型的目的在于提供一種晶圓加熱器，解決現有盤狀加熱器存在的溫度控制性差、易損壞電源線的問題。

為達上述目的，本實用新型采用以下技術方案：

一種晶圓加熱器，其包括承載盤、支撐柱和云母加熱片，承載盤設于支撐柱的一端，由支撐柱豎立支撐，承載盤的上表面盛放待加熱的晶圓，承載盤的內部中空形成盤面狀的容腔，云母加熱片設置于容腔中，為承載盤的上表面均勻供熱，支撐柱中空，云母加熱片的電源線自支撐柱中引出。

特別地，承載盤上周向均布有若干溫度傳感器。

特別地，承載盤由分體部拼合而成，且其分體部之間、承載盤與支撐柱之間采用真空釬焊固連。

特別地，承載盤和支撐柱為鋁件。

特別地，承載盤的上表面凹陷形成放置區域。

特別地，支撐柱的底部設置有用于固定的固定沿。

綜上，本實用新型的有益效果為，與現有技術相比，所述晶圓加熱器采用圓盤狀的云母加熱片為工作盤面提供持續、均勻的高溫，配合鋁制承載盤和支撐柱提供工作平臺，增加受熱面積，提高受熱均勻性，同時解決電源線走線問題，確保其與發熱面隔離，外形簡潔。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例提供的晶圓加熱器的結構示意圖；

圖2是本實用新型實施例提供的晶圓加熱器的剖面視圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本實用新型的技術方案。

請參閱圖1和2所示，本實施例提供一種晶圓加熱器，其包括承載盤1、支撐柱2和云母加熱片3。

承載盤1設于支撐柱2的一端，由支撐柱2豎立支撐，承載盤1的上表面盛放待加熱的晶圓，特別地，上表面凹陷形成放置區域6。

承載盤1的內部中空形成盤面狀的容腔，云母加熱片3設置于容腔中，為承載盤1的上表面均勻供熱。

支撐柱2中空，云母加熱片3的電源線4自支撐柱2中引出，有效杜絕電源線4誤觸碰加熱面的情況發生。

承載盤1上周向均布有若干溫度傳感器5，用于監測盤面多處溫度。

此處的承載盤1和支撐柱2為鋁件，承載盤1由分體部拼合而成，且其分體部之間、承載盤1與支撐柱2之間采用真空釬焊固連。

承載盤1的支撐柱2的底部設置有用于固定的固定沿7。