[實用新型]芯片擺盤機有效
| 申請號: | 202020089020.1 | 申請日: | 2020-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN211479997U | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發明(設計)人: | 容承昌;唐緒偉;鐘峰;鄭朝生;袁俊;周祥;張亦鋒;盧旭坤;袁剛;辜詩濤;張會戰 | 申請(專利權)人: | 廣東利揚芯片測試股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;王志 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 擺盤機 | ||
本實用新型公開了一種芯片擺盤機,其包括機架及各安裝于機架上的tray盤輸送裝置、燒錄盤輸送裝置、壓置裝置及搬運裝置,燒錄盤輸送裝置將定位于其上燒錄盤的老化座逐行有序地往后輸送,tray盤輸送裝置安裝于燒錄盤輸送裝置的一側,tray盤輸送裝置選擇性將一定位于其上的tray盤往后輸送,搬運裝置安裝于tray盤輸送裝置和燒錄盤輸送裝置的上方,壓置裝置安裝于燒錄盤輸送裝置的正上方,壓置裝置選擇性下壓定位于燒錄盤輸送裝置上燒錄盤的一行老化座以打開該行老化座,搬運裝置搬運tray盤輸送裝置上tray盤及被打開的老化座中一者的芯片至tray盤及被打開的老化座中另一者上。本實用新型的芯片擺盤機具有結構緊湊且搬運效率高的優點。
技術領域
本實用新型涉及芯片加工機械領域,尤其涉及一種芯片擺盤機。
背景技術
芯片是目前電子行業中比較常用地電子元器件,其具有多個加工流程,例如包含燒錄流程。在燒錄前,要先將tray盤上的芯片搬運至燒錄盤上,燒錄盤上設有呈矩形陣列排布的老化座,每個老化座上設有容納芯片的容置空間,當每個老化座的容置空間均放有芯片之后,再將燒錄盤放置到燒錄設備中進行燒錄,燒錄后,則需要將燒錄盤上的芯片搬運至tray盤上,這兩個搬運的過程就稱為擺盤。為了實現自動化生產和提高生產效率,當前已有廠家使用擺盤機去代替人工擺盤,但是當前的擺盤機由于結構龐大,且需要在tray盤與燒錄盤之間設置中間過渡臺,從tray盤搬運過來的芯片首先需要放在中間過渡臺,然后通過取下中間過渡臺上的芯片后再放置到燒錄盤上,故中間過渡臺的設置從根本上限制了擺盤機的搬運效率。
因此,亟需要一種結構緊湊且搬運效率高的芯片擺盤機來克服上述缺陷。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種結構緊湊且搬運效率高的芯片擺盤機。
為實現上述目的,本實用新型的芯片擺盤機,用于對具有呈矩形排列布置的老化座的燒錄盤進行上下芯片,芯片擺盤機包括機架及各安裝于所述機架上的tray盤輸送裝置、燒錄盤輸送裝置、壓置裝置及搬運裝置,所述燒錄盤輸送裝置將定位于其上燒錄盤的老化座逐行有序地往后輸送,所述tray盤輸送裝置安裝于所述燒錄盤輸送裝置的一側,所述tray盤輸送裝置選擇性將一定位于其上的tray盤往后輸送,所述搬運裝置安裝于所述tray盤輸送裝置和所述燒錄盤輸送裝置的上方,所述壓置裝置安裝于所述燒錄盤輸送裝置的正上方,所述壓置裝置選擇性下壓定位于所述燒錄盤輸送裝置上燒錄盤的一行老化座以打開該行所述老化座,所述搬運裝置搬運所述tray盤輸送裝置上tray盤及被打開的所述老化座中一者的芯片至tray盤及被打開的所述老化座中另一者上。
較佳地,所述壓置裝置包括壓置安裝架、下驅驅動器及壓置架,所述壓置安裝架安裝于所述燒錄盤輸送裝置的正上方,所述下驅驅動器安裝于所述壓置安裝架,所述壓置架安裝于所述下驅驅動器的輸出端,所述下驅驅動器驅使所述壓置架上下移動,所述壓置架上還設有彼此間隔并呈行式布置的多個取放料通孔。
較佳地,所述壓置架包括豎直板、支撐肋板及呈水平放置的壓置板,所述壓置板的第一端安裝于所述豎直板的下端,所述取放料通孔設置于所述壓置板的第二端,所述支撐肋板安裝所述豎直板和所述支撐肋板之間,所述豎直板安裝于所述下驅驅動器的輸出端。
較佳地,所述搬運裝置包括搬運安裝架、橫移驅動器及吸取組件,所述搬運安裝架安裝于tray盤輸送裝置和所述燒錄盤輸送裝置的正上方,所述橫移驅動器安裝于所述搬運安裝架上,所述吸取組件安裝于所述橫移驅動器的輸出端,所述橫移驅動器驅使所述吸取組件做往返于所述tray盤輸送裝置和所述燒錄盤輸送裝置之間的平移運動,所述吸取組件具有多個可上下移動且彼此間隔布置的吸取器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





