[實(shí)用新型]芯片擺盤機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020089020.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211479997U | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 容承昌;唐緒偉;鐘峰;鄭朝生;袁俊;周祥;張亦鋒;盧旭坤;袁剛;辜詩濤;張會(huì)戰(zhàn) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 張艷美;王志 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 芯片 擺盤機(jī) | ||
1.一種芯片擺盤機(jī),適用于對(duì)具有呈矩形排列布置的老化座的燒錄盤進(jìn)行上下芯片,其特征在于:包括機(jī)架及各安裝于所述機(jī)架上的tray盤輸送裝置、燒錄盤輸送裝置、壓置裝置及搬運(yùn)裝置,所述燒錄盤輸送裝置將定位于其上燒錄盤的老化座逐行有序地往后輸送,所述tray盤輸送裝置安裝于所述燒錄盤輸送裝置的一側(cè),所述tray盤輸送裝置選擇性將一定位于其上的tray盤往后輸送,所述搬運(yùn)裝置安裝于所述tray盤輸送裝置和所述燒錄盤輸送裝置的上方,所述壓置裝置安裝于所述燒錄盤輸送裝置的正上方,所述壓置裝置選擇性下壓定位于所述燒錄盤輸送裝置上燒錄盤的一行老化座以打開該行所述老化座,所述搬運(yùn)裝置搬運(yùn)所述tray盤輸送裝置上tray盤及被打開的所述老化座中一者的芯片至tray盤及被打開的所述老化座中另一者上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述壓置裝置包括壓置安裝架、下驅(qū)驅(qū)動(dòng)器及壓置架,所述壓置安裝架安裝于所述燒錄盤輸送裝置的正上方,所述下驅(qū)驅(qū)動(dòng)器安裝于所述壓置安裝架,所述壓置架安裝于所述下驅(qū)驅(qū)動(dòng)器的輸出端,所述下驅(qū)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使所述壓置架上下移動(dòng),所述壓置架上還設(shè)有彼此間隔并呈行式布置的多個(gè)取放料通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述壓置架包括豎直板、支撐肋板及呈水平放置的壓置板,所述壓置板的第一端安裝于所述豎直板的下端,所述取放料通孔設(shè)置于所述壓置板的第二端,所述支撐肋板安裝所述豎直板和所述支撐肋板之間,所述豎直板安裝于所述下驅(qū)驅(qū)動(dòng)器的輸出端。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述搬運(yùn)裝置包括搬運(yùn)安裝架、橫移驅(qū)動(dòng)器及吸取組件,所述搬運(yùn)安裝架安裝于tray盤輸送裝置和所述燒錄盤輸送裝置的正上方,所述橫移驅(qū)動(dòng)器安裝于所述搬運(yùn)安裝架上,所述吸取組件安裝于所述橫移驅(qū)動(dòng)器的輸出端,所述橫移驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使所述吸取組件做往返于所述tray盤輸送裝置和所述燒錄盤輸送裝置之間的平移運(yùn)動(dòng),所述吸取組件具有多個(gè)可上下移動(dòng)且彼此間隔布置的吸取器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述搬運(yùn)裝置還包括一橫移安裝架及橫移調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)器,所述橫移安裝架滑設(shè)于所述搬運(yùn)安裝架上,所述橫移安裝架安裝于所述橫移驅(qū)動(dòng)器的輸出端,橫移驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使橫移安裝架做往返于tray盤輸送裝置和燒錄盤輸送裝置之間的平移運(yùn)動(dòng),所述橫移調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)器安裝于所述橫移安裝架上,所述吸取組件安裝于所述橫移調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)器的輸出端,所述橫移調(diào)節(jié)驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使所述吸取組件沿所述機(jī)架的左右方向做平移運(yùn)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述燒錄盤輸送裝置包括送盤驅(qū)動(dòng)器、定位承托板及安裝于所述定位承托板上的定位組件,所述定位承托板安裝于所述送盤驅(qū)動(dòng)器的輸出端,所述送盤驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使所述定位承托板沿所述機(jī)架的前后方向移動(dòng),所述定位組件夾緊由所述定位承托板所承托的燒錄盤。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述定位承托板頂部的相鄰兩側(cè)邊各往上凸伸有定位邊條,所述定位組件安裝于所述定位承托板的底部,所述定位組件的輸出端設(shè)于所述定位承托板上與兩所述定位邊條的相對(duì)的兩側(cè)邊的外側(cè),所述定位組件的輸出端推動(dòng)燒錄盤并靠?jī)伤龆ㄎ贿厳l以夾緊所述燒錄盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述tray盤輸送裝置包括運(yùn)盤驅(qū)動(dòng)器、運(yùn)盤承托板及沿所述機(jī)架的前后方向彼此間隔布置的進(jìn)盤架和出盤架,所述運(yùn)盤承托板安裝于所述運(yùn)盤驅(qū)動(dòng)器的輸出端,所述運(yùn)盤驅(qū)動(dòng)器驅(qū)使所述運(yùn)盤承托板做往返于所述進(jìn)盤架和所述出盤架之間的平移運(yùn)動(dòng)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述進(jìn)盤架和所述出盤架上各安裝有多個(gè)托載組件,所述托載組件各對(duì)應(yīng)選擇性地凸伸于所述進(jìn)盤架和所述出盤架的內(nèi)部。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片擺盤機(jī),其特征在于,所述tray盤輸送裝置還包括各安裝于所述進(jìn)盤架和所述出盤架上的托盤驅(qū)動(dòng)器,所述托盤驅(qū)動(dòng)器選擇性地向上托起位于所述運(yùn)盤承托板上的tray盤。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





