[實用新型]一種基于COB封裝的LED燈珠

有效

• 申請號: 202020068117.4
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN211045435U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 劉奇
• 申請（專利權）人: 中山市晟朗電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

本實用新型屬于LED燈具技術領域，尤其為一種基于COB封裝的LED燈珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的頂部中間位置處粘接固定有LED芯片安裝座，所述LED芯片安裝座的頂部中間位置處粘接固定有LED芯片，所述LED芯片安裝座與所述LED芯片的中間位置處粘接固定有散熱層，所述LED芯片安裝座的頂端粘接固定有透光罩；在LED芯片上表面粘接固定有若干個呈中心放射性分布的LED透鏡，利用LED透鏡，改變LED芯片發出的光的反射路徑，可以在LED芯片第一次出光時就保證其最大出光效率，提高光照強度，另外，采用LED透鏡進行光照反射和光照折射，使LED芯片發出的光照更加均勻，提高LED芯片的光照效果，多個LED透鏡粘接固定在LED芯片上，加工方便，制作簡單，成本低。

技術領域

本實用新型屬于LED燈具技術領域，具體涉及一種基于COB封裝的LED燈珠。

背景技術

LED全稱為半導體發光二極管，采用半導體材料制成的，以直接將電能轉化為光能，電號轉換成光信號的發光器件，其特點是功耗低、高亮度、色彩艷麗、抗振動、壽命長(正常發光8-10萬小時)、冷光源等優點，是真正的“綠色照明”。以LED為光源的燈飾產品在21世紀的將來，必然取代白織燈，成為人類照明的又一次革命，LED燈珠廣泛用于燈飾照明、LED大屏幕顯示、交通燈、裝飾、電腦、電子玩具禮品、交換機、電話機、廣告、城市光彩工程等諸多生產領域。

中國專利網公開了一種基于COB封裝的LED燈珠，公開號為CN209691753U，該專利結構簡單，陶瓷基板和發光LED芯片等寬，體積較小，不僅方便生產而且便于進行組裝，可自由組合成各種形式的模組，基板是由陶瓷制成，具有良好的導熱性能，提高了發光功率后也能起到良好的散熱效果，但是在使用時LED芯片發出的光是向四周散射的，必須要通過光學透鏡使發出的光經過折射或反射后實現LED的泛光、投光、聚光等配光形式，結構較為復雜，降低透光效率，增加使用成本。

因此，本實用新型提出了一種基于COB封裝的LED燈珠，以解決上述背景中提出的問題。

實用新型內容

本實用新型提供了一種基于COB封裝的LED燈珠，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種基于COB封裝的LED燈珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的頂部中間位置處粘接固定有LED芯片安裝座，所述LED芯片安裝座的頂部中間位置處粘接固定有LED芯片，所述LED芯片安裝座與所述LED芯片的中間位置處粘接固定有散熱層，所述LED芯片安裝座的頂端粘接固定有透光罩，所述LED芯片的頂部粘接固定有若干個呈中心對稱分布的LED透鏡。

優選的，所述陶瓷基板包括硅樹脂層、引線和大晶片組成，所述硅樹脂層、所述引線與所述大晶片由外至內依次分布，且所述硅樹脂層、所述引線與所述大晶片之間均為粘接固定。

優選的，所述陶瓷基板上的兩個拐角處呈中心對稱分布分別開設有連接螺孔。

優選的，所述陶瓷基板的兩端中間位置處具有半圓形限位凹槽。

優選的，所述透光罩為半球形結構透明膠材質。

優選的，所述LED芯片的底部均勻涂覆有金錫層。

優選的，所述陶瓷基板為陶瓷材質。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型在LED芯片上表面粘接固定有若干個呈中心放射性分布的LED透鏡，利用LED透鏡，改變LED芯片發出的光的反射路徑，可以在LED芯片第一次出光時就保證其最大出光效率，提高光照強度，另外，采用LED透鏡進行光照反射和光照折射，使LED芯片發出的光照更加均勻，提高LED芯片的光照效果，且多個LED透鏡粘接固定在LED芯片上，加工方便，制作簡單，成本低。

附圖說明