[實用新型]一種基于COB封裝的LED燈珠

有效

• 申請號: 202020068117.4
• 申請日: 2020-01-14
• 公開（公告）號: CN211045435U
• 公開（公告）日: 2020-07-17
• 發明（設計）人: 劉奇
• 申請（專利權）人: 中山市晟朗電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60
• 代理公司: 北京化育知識產權代理有限公司 11833
• 代理人: 尹均利

1.一種基于COB封裝的LED燈珠，包括陶瓷基板(1)，所述陶瓷基板(1)的頂部中間位置處粘接固定有LED芯片安裝座(2)，所述LED芯片安裝座(2)的頂部中間位置處粘接固定有LED芯片(21)，其特征在于：所述LED芯片安裝座(2)與所述LED芯片(21)的中間位置處粘接固定有散熱層(3)，所述LED芯片安裝座(2)的頂端粘接固定有透光罩(4)，所述LED芯片(21)的頂部粘接固定有若干個呈中心對稱分布的LED透鏡(5)。

2.根據權利要求1所述的一種基于COB封裝的LED燈珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)包括硅樹脂層(11)、引線(12)和大晶片(13)組成，所述硅樹脂層(11)、所述引線(12)與所述大晶片(13)由外至內依次分布，且所述硅樹脂層(11)、所述引線(12)與所述大晶片(13)之間均為粘接固定。

3.根據權利要求1所述的一種基于COB封裝的LED燈珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)上的兩個拐角處呈中心對稱分布分別開設有連接螺孔(102)。

4.根據權利要求1所述的一種基于COB封裝的LED燈珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)的兩端中間位置處具有半圓形限位凹槽(101)。

5.根據權利要求1所述的一種基于COB封裝的LED燈珠，其特征在于：所述透光罩(4)為半球形結構透明膠材質。

6.根據權利要求1所述的一種基于COB封裝的LED燈珠，其特征在于：所述LED芯片(21)的底部均勻涂覆有金錫層。

7.根據權利要求1所述的一種基于COB封裝的LED燈珠，其特征在于：所述陶瓷基板(1)為陶瓷材質。