[實用新型]微細電解加工電極及微細電解加工裝置

有效

• 申請號: 202020049577.2
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN212217350U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 雷建國;伍曉宇;徐斌;周志文;江凱;朱立寬
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: B23H3/04
• 分類號: B23H3/04;B23H3/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

本實用新型屬于微細電解加工技術領域，尤其涉及一種微細電解加工電極及其加工方法、微細電解加工裝置，該微細電解加工電極包括多個電極片，電極片依次疊層設置并形成電極片組件，電極片組件內有多個電極片的一端上設有用于加工工件的二維微結構，各二維微結構一一對應設置并圍設形成與工件上三維微結構的形狀相適配的三維腔室；電極片組件內有一個或者多個電極片的表面上開設有流通槽，流通槽的第一端延伸出對應的電極片外，流通槽的第二端與三維腔室連通。該微細電解加工電極，促進了加工區域內電解液的及時更新和電解產物的快速排出，避免在加工復雜微結構表面出現“死水區”，可以滿足大深度三維微結構的高效穩定加工使用要求。

技術領域

本實用新型屬于微細電解加工技術領域，尤其涉及一種微細電解加工電極及微細電解加工裝置。

背景技術

微細電解加工是基于電化學反應使陽極工件發生溶解以加工三維微結構的一種加工方式。具有工具電極無損耗，可以避免機械加工、電火花加工和激光加工后的熔凝層、熱影響區和殘余應力等缺陷，可加工任何強度和硬度的導電材料。參閱圖1所示，對于微細電解加工工件30上的三維微結構而言，目前主要采用微柱狀電極40進行逐層掃描電解加工。由于微柱狀電極40的橫截面尺寸微小，使得其抗干擾能力差，并且加工效率低，特別是加工深度較大時，加工區域內電解液更新困難且電解產物不易排出，難以實現大深度三維微結構的加工。因此，如何制備出合理的工具電極以實現大深度三維微結構的高效穩定微細電解加工仍然是急待解決的問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種微細電解加工電極及微細電解加工裝置，旨在解決現有技術中的微細電解加工電極無法實現大深度三維微結構高效穩定加工的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種微細電解加工電極，包括多個電極片，所述電極片依次疊層設置并形成電極片組件，所述電極片組件內有多個所述電極片的一端上設有用于加工工件的二維微結構，各所述二維微結構一一對應設置并圍設形成與工件上三維微結構的形狀相適配的三維腔室；所述電極片組件內有一個或者多個所述電極片的表面上開設有流通槽，所述流通槽的第一端延伸出對應的所述電極片外，所述流通槽的第二端與所述三維腔室連通。

可選地，所述流通槽呈直線狀并背向所述三維腔室延伸。

可選地，在多個所述電極片上均開設有所述流通槽時，各所述流通槽一一正對設置并共同圍設形成用于供電解液流通的流道。

可選地，所述微細電解加工電極中與各所述電極片的疊層方向平行的相對兩側壁面均設有連接層，各所述電極片的相對兩側壁面分別與兩個所述連接層連接。

可選地，各所述電極片的相對兩表面上均鍍設有低熔點金屬膜層，所述連接層為利用干式火花放電產生的瞬時高溫熔化各所述電極片對應邊緣處的所述低熔點金屬膜層后停留在所述微細電解加工電極的側壁面上而制成。

可選地，所述電極片為鍍設有低熔點金屬的銅箔片或者鍍設有低熔點金屬的不銹鋼箔片。

可選地，所述低熔點金屬膜層為錫膜層或者錫鉍合金膜層。可選地，所述低熔點金屬膜層的厚度范圍3μm～10μm。

可選地，所述電極片的厚度范圍為40μm～120μm。