[實用新型]微細電解加工電極及微細電解加工裝置

有效

• 申請號: 202020049577.2
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN212217350U
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 雷建國;伍曉宇;徐斌;周志文;江凱;朱立寬
• 申請（專利權）人: 深圳大學
• 主分類號: B23H3/04
• 分類號: B23H3/04;B23H3/00
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 袁哲

1.一種微細電解加工電極，其特征在于：包括多個電極片，所述電極片依次疊層設置并形成電極片組件，所述電極片組件內有多個所述電極片的一端上設有用于加工工件的二維微結構，各所述二維微結構一一對應設置并圍設形成與工件上三維微結構的形狀相適配的三維腔室；所述電極片組件內有一個或者多個所述電極片的表面上開設有流通槽，所述流通槽的第一端延伸出對應的所述電極片外，所述流通槽的第二端與所述三維腔室連通。

2.根據權利要求1所述的微細電解加工電極，其特征在于：所述流通槽呈直線狀并背向所述三維腔室延伸。

3.根據權利要求1所述的微細電解加工電極，其特征在于：在多個所述電極片上均開設有所述流通槽時，各所述流通槽一一正對設置并共同圍設形成用于供電解液流通的流道。

4.根據權利要求1～3任一項所述的微細電解加工電極，其特征在于：所述微細電解加工電極中與各所述電極片的疊層方向平行的相對兩側壁面均設有連接層，各所述電極片的相對兩側壁面分別與兩個所述連接層連接。

5.根據權利要求4所述的微細電解加工電極，其特征在于：各所述電極片的相對兩表面上均鍍設有低熔點金屬膜層，所述連接層為利用干式火花放電產生的瞬時高溫熔化各所述電極片對應邊緣處的所述低熔點金屬膜層后停留在所述微細電解加工電極的側壁面上而制成。

6.根據權利要求1所述的微細電解加工電極，其特征在于：所述電極片為鍍設有低熔點金屬的銅箔片或者鍍設有低熔點金屬的不銹鋼箔片。

7.根據權利要求5所述的微細電解加工電極，其特征在于：所述低熔點金屬膜層為錫膜層或者錫鉍合金膜層。

8.根據權利要求5所述的微細電解加工電極，其特征在于：所述低熔點金屬膜層的厚度范圍3μm～10μm。

9.根據權利要求1～3任一項所述的微細電解加工電極，其特征在于：所述電極片的厚度范圍為40μm～120μm。

10.一種微細電解加工裝置，其特征在于：包括權利要求1～9任一項所述的微細電解加工電極。