[實用新型]芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020041639.5
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN211320083U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 崔中秋;沈志杰;劉路路;王威;姜迪;王騰
• 申請（專利權(quán)）人: 多感科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 上海盈盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31294
• 代理人: 董琳

本實用新型涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，所述芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：電路板；補強板，所述補強板固定于所述電路板上，且所述補強板具有第一開口，所述第一開口暴露出所述電路板的部分表面；芯片組件，位于所述補強板的第一開口內(nèi)，所述芯片組件包括芯片，所述芯片具有相對的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述電路板上，且與所述電路板之間形成有電連接，所述補強板的頂部表面高于所述芯片組件的頂部表面。所述芯片封裝結(jié)構(gòu)的厚度較小。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及傳感技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著移動支付等應(yīng)用的發(fā)展，終端產(chǎn)品的智能化程度不斷提高，智能手機等移動終端內(nèi)部的集成度越來越高，對移動終端中芯片模組體積的要求也越來越嚴格。在保證芯片模組功能的同時，終端系統(tǒng)需要更薄的芯片模組來應(yīng)對終端內(nèi)部越來越狹小的設(shè)計空間。

傳統(tǒng)的板上芯片(COB，Chip on Board)封裝方式或晶圓級芯片封裝(WLCSP，WaferLevel Chip Scale Package)方式，對于成品的厚度要求不高。其中，COB封裝的工序是先將裸芯片黏到完工的基板上，再經(jīng)打線(Wire Bonding)完成線路電性連接，再點上膠水保護芯片和線路；還可以包括其他標準插腳或貼片元件的工序。WLCSP封裝，則是先在整片晶圓上進行封裝和測試，然后切割成一個個裸芯片(Die)，Die和電路板之間通過表面貼裝(SMT)或ACF導電膜進行電連接，再點上底部填充膠保護芯片和線路。

請參考圖1a，為采用COB封裝形成的芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

CIS芯片13通過粘合劑12與玻璃蓋板11進行封裝；芯片13通過金線14和電路板16進行電連接，芯片13通過DAF膠15和電路板16進行粘合，電路板16底部通過粘合劑17和補強鋼片18進行固定，在電路板16的上面四周放置支撐件10，通過粘合劑19與電路板16粘合；在整體結(jié)構(gòu)上，封裝結(jié)構(gòu)由玻璃蓋板11，芯片13，電路板16和補強鋼片18進行堆疊，厚度較大。

請參考圖1b，為采用WLCSP封裝形成芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖。

玻璃蓋板21和芯片23通過粘合劑22膠合在一起，芯片23下面設(shè)置有焊盤，通過凸塊或者焊墊的形式制作，通過焊料44將焊盤與電路板25連接，補強鋼片27放置于電路板25下面，支撐件29放置在電路板25上部，通過粘合劑28固定。在結(jié)構(gòu)上，芯片23、電路板25和補強鋼片27進行堆疊，增加了厚度，并且使用補強鋼片27和支撐件29這兩種物料，增加物料數(shù)量。

上述現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)，無論是COB的芯片封裝結(jié)構(gòu)，還是WLCSP的芯片封裝結(jié)構(gòu)，在厚度上均取決于芯片、焊料、PCB板和相應(yīng)機械補強部件的疊加總厚度。目前，上述封裝結(jié)構(gòu)總體的模組厚度都會大于0.5mm，無法滿足內(nèi)部空間日益緊張的手機智能終端的需求。而目前，而傳統(tǒng)的COB封裝方式或WLCSP封裝方式很難進一步降低整體模組的厚度，需要對現(xiàn)有的COB封裝方式或WLCSP封裝方式進行改進。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，降低芯片封裝結(jié)構(gòu)的厚度。

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括：電路板；補強板，所述補強板固定于所述電路板上，且所述補強板具有第一開口，所述第一開口暴露出所述電路板的部分表面；芯片組件，位于所述補強板的第一開口內(nèi)，所述芯片組件包括芯片，所述芯片具有相對的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述電路板上，且與所述電路板之間形成有電連接，所述補強板的頂部表面高于所述芯片組件的頂部表面。

可選的，所述芯片組件還包括：蓋板，所述蓋板覆蓋至少部分所述芯片的第一表面。

可選的，所述芯片為光學傳感芯片，所述芯片的第一表面內(nèi)形成有光傳感單元陣列；所述蓋板為玻璃。