[實用新型]芯片封裝結構

有效

• 申請號: 202020041639.5
• 申請日: 2020-01-09
• 公開（公告）號: CN211320083U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 崔中秋;沈志杰;劉路路;王威;姜迪;王騰
• 申請（專利權）人: 多感科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31
• 代理公司: 上海盈盛知識產權代理事務所(普通合伙) 31294
• 代理人: 董琳

1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：

電路板；

補強板，所述補強板固定于所述電路板上，且所述補強板具有第一開口，所述第一開口暴露出所述電路板的部分表面；

芯片組件，位于所述補強板的第一開口內，所述芯片組件包括芯片，所述芯片具有相對的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述電路板上，且與所述電路板之間形成有電連接，所述補強板的頂部表面高于所述芯片組件的頂部表面。

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片組件還包括：蓋板，所述蓋板覆蓋至少部分所述芯片的第一表面。

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片為光學傳感芯片，所述芯片的第一表面內形成有光傳感單元陣列；所述蓋板為玻璃。

4.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的第二表面與所述電路板之間通過粘結層固定，所述芯片的第一表面上形成有連接結構，所述連接結構與所述電路板之間通過引線形成電連接。

5.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的第二表面內形成有再布線層，以及連接所述再布線層的焊接凸點；所述芯片通過所述焊接凸點固定于所述電路板表面，并且與所述電路板之間形成電連接。

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片的第二表面包括凸起區域和位于所述凸起區域外圍的形成有電連接結構的連接區域，所述凸起區域頂部高于所述連接區域；所述電路板內具有貫穿所述電路板的第二開口，所述連接區域固定于所述第二開口外側的電路板表面，與所述電路板之間形成電連接，且使得所述凸起區域懸空于所述第二開口內。

7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述電路板為柔性電路板。

8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述補強板為環形鋼板。