[實(shí)用新型]半導(dǎo)體芯片的裂片裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020032206.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-01-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211605104U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 趙裕興;陳晨 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設(shè)備有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務(wù)所 32237 | 代理人: | 王玉國(guó) |
| 地址: | 215021 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 芯片 裂片 裝置 | ||
1.半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:包含:
一下劈刀(8),用于支撐芯片底部;
一真空吸附載臺(tái)(7),其上安裝真空環(huán)(3),用于拉緊、固定及調(diào)整芯片;
一上劈刀組,有上劈左刀(2)和上劈右刀(11),用于裂片;
一影像系統(tǒng)(1),用于作為基準(zhǔn)面調(diào)整上下劈刀垂直方向平行度以及觀測(cè)芯片;
一X軸向直線平移裝置,用于驅(qū)動(dòng)影像系統(tǒng)沿X軸向左右移動(dòng);
一Y-θ軸運(yùn)動(dòng)裝置,載臺(tái)安裝于其上,可驅(qū)動(dòng)載臺(tái)及其上的真空環(huán)沿Y軸向前后移動(dòng)和θ軸旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),用于芯片移動(dòng)裂片;
一短行程平移裝置,上劈左刀和上劈右刀安裝于其上,調(diào)整上劈左刀與上劈右刀之間的張開(kāi)間距;
一Z軸向運(yùn)動(dòng)裝置,短行程平移裝置安裝于其上,調(diào)整上劈左刀和上劈右刀的上下劈裂位置;
所述下劈刀(8)位于真空吸附載臺(tái)行程中間位置的下方,上劈左刀(2)和上劈右刀(11)位于真空吸附載臺(tái)行程中間位置的正上方,上劈左刀(2)和上劈右刀(11)安裝于短行程平移裝置上,短行程平移裝置安裝于Z軸向運(yùn)動(dòng)裝置上,影像系統(tǒng)(1)位于真空吸附載臺(tái)行程中間位置正上方并高于上劈左刀(2)和上劈右刀(11)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:影像系統(tǒng)(1)與下劈刀(8)處于同一直線上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:下劈刀(8)的刀尖比真空環(huán)(3)高0.5mm~1mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:下劈刀(8)為70度V形刀,材質(zhì)是鎢鋼或白鋼;或者為50度半面劈刀。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:上劈左刀(2)和上劈右刀(11)為45度半面劈刀,刀口材質(zhì)是為超細(xì)鎢鋼。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:短行程平移裝置包含安裝座(4),安裝座(4)的底面通過(guò)第一X軸直線運(yùn)動(dòng)單元(10)連接上劈刀頭移動(dòng)板(5),可驅(qū)動(dòng)上劈刀頭移動(dòng)板(5)沿X軸向左右移動(dòng),上劈刀頭移動(dòng)板(5)的底面通過(guò)第二X軸直線運(yùn)動(dòng)單元(12)連接上劈右刀頭安裝板(6),上劈右刀頭安裝板(6)的底面安裝上劈右刀(11),可驅(qū)動(dòng)上劈右刀(11)沿X軸向左右移動(dòng),上劈刀頭移動(dòng)板(5)的底面左端部向下凸設(shè)一凸臺(tái),凸臺(tái)上安裝上劈左刀(2),上劈左刀(2)與上劈右刀(11)處于同一水平高度并相對(duì),用于裝載待裂產(chǎn)品的真空環(huán)(3)位于下部刀頭與上劈左刀(2)和上劈右刀(11)之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片的裂片裝置,其特征在于:所述Y-θ軸運(yùn)動(dòng)裝置包含Y軸運(yùn)動(dòng)單元和θ軸運(yùn)動(dòng)單元,所述Y軸運(yùn)動(dòng)單元包含Y軸底架、Y軸直線導(dǎo)軌、Y軸連接板和控制X軸連接板運(yùn)動(dòng)的Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu),Y軸直線導(dǎo)軌和Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于Y軸底架上,Y軸連接板置于Y軸直線導(dǎo)軌上,Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)與Y軸連接板驅(qū)動(dòng)連接,從而控制Y軸連接板沿Y軸方向運(yùn)動(dòng);所述θ軸運(yùn)動(dòng)單元包含旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)和載物架,載物架安裝于旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)上,旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)安裝于Y軸連接板上。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設(shè)備有限公司,未經(jīng)蘇州德龍激光股份有限公司;江陰德力激光設(shè)備有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202020032206.3/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 光源裝置、照明裝置、液晶裝置和電子裝置
- 預(yù)測(cè)裝置、編輯裝置、逆預(yù)測(cè)裝置、解碼裝置及運(yùn)算裝置
- 圖像形成裝置、定影裝置、遮光裝置以及保持裝置
- 打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置以及打印裝置、讀取裝置、復(fù)合裝置的控制方法
- 電子裝置、光盤(pán)裝置、顯示裝置和攝像裝置
- 光源裝置、照明裝置、曝光裝置和裝置制造方法
- 用戶(hù)裝置、裝置對(duì)裝置用戶(hù)裝置、后端裝置及其定位方法
- 遙控裝置、通信裝置、可變裝置及照明裝置
- 透鏡裝置、攝像裝置、處理裝置和相機(jī)裝置
- 抖動(dòng)校正裝置、驅(qū)動(dòng)裝置、成像裝置、和電子裝置





