[實用新型]無機線路板及發光模組

有效

• 申請號: 202020029088.0
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN211605192U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 李剛
• 申請（專利權）人: 深圳大道半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產權事務所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

本實用新型公開了一種無機線路板及發光模組，無機線路板包括無機基板、多層金屬導電層、無機絕緣層以及外接焊盤；所述無機基板包括相對的第一表面和第二表面，多層所述金屬導電層依序設置在所述第一表面上，所述無機絕緣層設置在每相鄰的兩層所述金屬導電層之間；所述外接焊盤設置在所述第一表面和/或所述第二表面上并與所述金屬導電層導電連接；所述無機絕緣層上設有第一導電通道，以將所述金屬導電層導電連接。本實用新型的無機線路板，將多層金屬導電層以疊層方式設置在無機基板上，并且金屬導電層之間以無機絕緣層隔離，具有耐高溫、穩定性高、平坦度好、精度高等優點，能用于制備miniLED RGB顯示模組和動態分區液晶背光模組。

技術領域

本實用新型涉及線路板技術領域，尤其涉及一種無機線路板及發光模組。

背景技術

為了提升RGB顯示模組的分辨率和為了實現動態分區液晶背光，發光元件的尺寸越來越小，傳統的SMD作為發光元件己經不能滿足高分辨RGB顯示模組和高分辨動態液晶背光的需求。miniLED就是把微米級發光芯片直接固定到線路板上，使發光元件的像素間距從傳統的mm級大幅縮小到亞毫米級。

制造RGB顯示模組和液晶背光模組通常采用玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。當發光芯片的尺寸降到幾十微米-幾百微米時，傳統基于玻璃纖維環氧樹脂覆銅板制造的多層線路板在穩定性、精度和平坦度等方面己無法滿足miniLED的需求，例如當像素間距為0.5mm時，每平方米模組將放置1200萬顆RGB芯片，在焊接過程中，傳統線路板所固有的易變形和耐高溫性能差等因素都會導致線路板變形與翹曲等，即使RGB芯片能均勻焊接在線路板表面，變形和翹曲等都會導致無法將miniLED顯示模組拼接成無縫中大尺寸顯示屏。基于FR4的傳統多層覆銅線路板所產生的表面凹凸不平會嚴重影響微小芯片的焊接強度和平坦度，前者會影響可靠性，后者會影響顯示效果。

顯而言見，目前常用的基于玻璃纖維環氧樹脂覆銅板制造的多層線路板，如易變形的FR4基板和耐高溫性能差的樹脂，己無法滿足miniLED對其穩定性、平坦度、精度等方面的要求。因此，有必要設計一種耐高溫、穩定性高、平坦度好、精度高、能用于制備miniLEDRGB顯示模組和動態分區液晶背光模組的全無機線路板。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，提供一種能用于制備miniLED RGB顯示模組和動態分區液晶背光模組的無機線路板，以及具有該無機線路板的發光模組。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種無機線路板，包括無機基板、多層金屬導電層、無機絕緣層以及外接焊盤；

所述無機基板包括相對的第一表面和第二表面，多層所述金屬導電層依序設置在所述第一表面上，所述無機絕緣層設置在每相鄰的兩層所述金屬導電層之間；所述外接焊盤設置在所述第一表面和/或所述第二表面上并與所述金屬導電層導電連接；

所述無機絕緣層上設有第一導電通道，以將所述金屬導電層導電連接。

優選地，所述無機線路板包括兩層所述金屬導電層，分別為第一金屬導電層和第二金屬導電層；所述無機絕緣層包括第一無機絕緣層；

所述第一金屬導電層設置在所述無機基板的第一表面上，所述第一無機絕緣層覆蓋在所述第一金屬導電層上并將所述第一金屬導電層中的間隔填充；所述第二金屬導電層設置在所述第一無機絕緣層上。

優選地，所述第一金屬導電層包括第一導電電路和第一焊墊；所述第二金屬導電層包括第二導電電路和第二焊墊；

所述第一無機絕緣層包括填充在所述第一導電電路之間、第一焊墊之間、第一導電電路和第一焊墊之間的第一填充絕緣層，覆蓋在所述第一填充絕緣層、第一導電電路和第一焊墊上方的第一隔離絕緣層。

優選地，所述第一填充絕緣層的厚度與所述第一金屬導電層的厚度相同；或者，所述第一金屬導電層的厚度為所述第一填充絕緣層的厚度的0.5-1.5倍。