[實用新型]無機線路板及發(fā)光模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020029088.0
• 申請日: 2020-01-07
• 公開（公告）號: CN211605192U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李剛
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳大道半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳市瑞方達(dá)知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314
• 代理人: 林儉良;王少虹

1.一種無機線路板，其特征在于，包括無機基板、多層金屬導(dǎo)電層、無機絕緣層以及外接焊盤；

所述無機基板包括相對的第一表面和第二表面，多層所述金屬導(dǎo)電層依序設(shè)置在所述第一表面上，所述無機絕緣層設(shè)置在每相鄰的兩層所述金屬導(dǎo)電層之間；所述外接焊盤設(shè)置在所述第一表面和/或所述第二表面上并與所述金屬導(dǎo)電層導(dǎo)電連接；

所述無機絕緣層上設(shè)有第一導(dǎo)電通道，以將所述金屬導(dǎo)電層導(dǎo)電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無機線路板，其特征在于，所述無機線路板包括兩層所述金屬導(dǎo)電層，分別為第一金屬導(dǎo)電層和第二金屬導(dǎo)電層；所述無機絕緣層包括第一無機絕緣層；

所述第一金屬導(dǎo)電層設(shè)置在所述無機基板的第一表面上，所述第一無機絕緣層覆蓋在所述第一金屬導(dǎo)電層上并將所述第一金屬導(dǎo)電層中的間隔填充；所述第二金屬導(dǎo)電層設(shè)置在所述第一無機絕緣層上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無機線路板，其特征在于，所述第一金屬導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電電路和第一焊墊；所述第二金屬導(dǎo)電層包括第二導(dǎo)電電路和第二焊墊；

所述第一無機絕緣層包括填充在所述第一導(dǎo)電電路之間、第一焊墊之間、第一導(dǎo)電電路和第一焊墊之間的第一填充絕緣層，覆蓋在所述第一填充絕緣層、第一導(dǎo)電電路和第一焊墊上方的第一隔離絕緣層。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無機線路板，其特征在于，所述第一填充絕緣層的厚度與所述第一金屬導(dǎo)電層的厚度相同；或者，所述第一金屬導(dǎo)電層的厚度為所述第一填充絕緣層的厚度的0.5-1.5倍。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無機線路板，其特征在于，所述第二導(dǎo)電電路和/或第二焊墊通過貫穿所述第一無機絕緣層的所述第一導(dǎo)電通道與所述第一導(dǎo)電電路和/或第一焊墊導(dǎo)電連接；

所述第一導(dǎo)電電路和/或第一焊墊通過貫穿所述無機基板的基板導(dǎo)電通道與設(shè)置在所述第二表面的所述外接焊盤導(dǎo)電連接；和/或，所述第一導(dǎo)電電路和/或第一焊墊與設(shè)置在所述第一表面的所述外接焊盤導(dǎo)電連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無機線路板，其特征在于，所述無機絕緣層還包括第二無機絕緣層；所述第二無機絕緣層包括填充在所述第二導(dǎo)電電路之間、第二焊墊之間、第二導(dǎo)電電路和第二焊墊之間的第二填充絕緣層；或者，

所述第二無機絕緣層包括填充在所述第二導(dǎo)電電路之間、第二焊墊之間、第二導(dǎo)電電路和第二焊墊之間的第二填充絕緣層，覆蓋在所述第二填充絕緣層、第二導(dǎo)電電路和第二焊墊上方的第二隔離絕緣層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無機線路板，其特征在于，所述第二無機絕緣層還包括貫穿所述第二隔離絕緣層裸露出部分或全部所述第二焊墊的第二通孔；和/或，貫穿所述第二隔離絕緣層與部分或全部所述第二焊墊導(dǎo)電連接的第二導(dǎo)電通道。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無機線路板，其特征在于，所述第二填充絕緣層的厚度與所述第二金屬導(dǎo)電層的厚度相同；或者，所述第二金屬導(dǎo)電層的厚度≥所述第二填充絕緣層厚度的0.6倍。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的無機線路板，其特征在于，所述第二無機絕緣層和第一無機絕緣層之間的部分界面設(shè)有至少一阻擋層。

10.根據(jù)權(quán)利要求1-9任一項所述的無機線路板，其特征在于，所述無機線路板還包括設(shè)置在所述無機基板的第二表面的一層或多層金屬導(dǎo)電層。

11.一種發(fā)光模組，其特征在于，包括多個發(fā)光元件以及第一線路板，所述第一線路板為權(quán)利要求1-10任一項所述的無機線路板；

所述發(fā)光元件設(shè)置在所述無機線路板的位于最上方的金屬導(dǎo)電層上并與所述金屬導(dǎo)電層導(dǎo)電連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光模組，其特征在于，所述發(fā)光模組還包括至少一第二線路板；所述第二線路板設(shè)置在所述無機線路板背向所述發(fā)光元件的一側(cè)上并與該側(cè)上外接焊盤導(dǎo)電連接；

所述第二線路板為雙面單層或多層線路板。