[實用新型]一種集成電路封裝使用的多用式線軸有效
| 申請號: | 202020009483.2 | 申請日: | 2020-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN211088223U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發明(設計)人: | 趙偉丹 | 申請(專利權)人: | 常州市潤祥電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491 | 代理人: | 趙紅霞 |
| 地址: | 213000 江蘇省常州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 封裝 使用 多用 線軸 | ||
1.一種集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:包括一個用于作為送線馬達連接部的連接段、至少兩個作為焊絲線盤固定部的線盤固定段以及設于相鄰兩個線盤固定段之間的隔擋環,位于最內側所述線盤固定段的內端與連接段相連,位于最外側所述線盤固定段的外端與隔擋環相連,所述連接段位于遠離線盤固定段的一側沿軸向開設有軸連接孔,所述連接段的外周沿徑向開設有緊固螺紋孔,且緊固螺紋孔的內端與軸連接孔相連通。
2.根據權利要求1所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述連接段、線盤固定段、隔擋環為一體式結構。
3.根據權利要求2所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述軸連接孔延伸至最內側的線盤固定段中。
4.根據權利要求1所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述連接段、線盤固定段、隔擋環相互之間為分體式結構。
5.根據權利要求4所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述線盤固定段的兩端各自開設有向內凹陷的連接螺紋槽。
6.根據權利要求5所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:最內側所述線盤固定段中連接螺紋槽與連接段中軸連接孔軸線相互重合。
7.根據權利要求4所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述隔擋環的兩端各自設有向外凸出的連接螺紋柱,所述連接螺紋柱與連接螺紋槽相互配合。
8.根據權利要求5所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述線盤固定段兩端連接螺紋槽的旋向相同或者相反。
9.根據權利要求1所述集成電路封裝使用的多用式線軸,其特征在于:所述連接段、隔擋環的外徑大于線盤固定段的外徑。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





