[實用新型]一種集成電路封裝使用的多用式線軸

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020009483.2
• 申請日: 2020-01-03
• 公開（公告）號: CN211088223U
• 公開（公告）日: 2020-07-24
• 發(fā)明（設計）人: 趙偉丹
• 申請（專利權）人: 常州市潤祥電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京國坤專利代理事務所(普通合伙) 11491
• 代理人: 趙紅霞

本實用新型公開了一種集成電路封裝使用的多用式線軸，包括一個用于作為送線馬達連接部的連接段、至少兩個作為焊絲線盤固定部的線盤固定段以及設于相鄰兩個線盤固定段之間的隔擋環(huán)，位于最內側線盤固定段的內端與連接段相連，位于最外側線盤固定段的外端與隔擋環(huán)相連，連接段位于遠離線盤固定段的一側沿軸向開設有軸連接孔，連接段的外周沿徑向開設有緊固螺紋孔，且緊固螺紋孔的內端與軸連接孔相連通。本實用新型結構設計合理，多用式線軸具有兩個或多個線盤固定段組成，節(jié)省設備制造空間，降低設備制造成本；配套使用雙槽鋁線劈刀或多槽鋁線劈刀，單次焊接完成多根鋁線，提升鋁線鍵合作業(yè)效率。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種集成電路封裝使用的多用式線軸。

背景技術

隨著半導體封裝小型化、集成化的飛速發(fā)展，鋁線鍵合工藝因為具有良好的性能和強度，近年來功率器件薄型封裝中應用越來越廣泛。

而隨著終端產品對導通電流的要求越來越高，單根鋁線往往無法滿足產品的導通需求，需要兩根或多根鋁線連接。而采用單次焊接多根鋁線的鍵合方式可以提升鋁線鍵合作業(yè)效率，根據多個焊頭的鋁線劈刀進行最小間距設計，使單次焊接的兩個鋁線焊點間的間距最小化，從而實現芯片表面壓區(qū)尺寸利用率最大化，可以滿足產品對導通電流的更高輸出要求。

鋁線鍵合設備焊接過程中，焊絲線盤是通過線軸外置固定在鍵合設備的送線馬達的外部連接器上，每一根鋁線均通過獨立的送線檢測器、穿線管、導線管等其他配套部件連接至焊頭和劈刀處，這種結構僅適用單次焊接單根鋁線，如果需要單次焊接多根鋁線則需要對應的增加多個獨立的送線馬達、線軸、穿線管和導線管等，無法滿足高速發(fā)展的封裝要求，并且會造成設備制造工藝復雜、制造成本增加等問題。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服現有技術中存在的上述問題，提供一種集成電路封裝使用的多用式線軸，能夠在將多個焊絲線盤固定在一個多用式線軸上。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型是通過以下技術方案實現：

一種集成電路封裝使用的多用式線軸，包括一個用于作為送線馬達連接部的連接段、至少兩個作為焊絲線盤固定部的線盤固定段以及設于相鄰兩個線盤固定段之間的隔擋環(huán)，位于最內側所述線盤固定段的內端與連接段相連，位于最外側所述線盤固定段的外端與隔擋環(huán)相連，所述連接段位于遠離線盤固定段的一側沿軸向開設有軸連接孔，所述連接段的外周沿徑向開設有緊固螺紋孔，且緊固螺紋孔的內端與軸連接孔相連通。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述連接段、線盤固定段、隔擋環(huán)為一體式結構。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述軸連接孔延伸至最內側的線盤固定段中。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述連接段、線盤固定段、隔擋環(huán)相互之間為分體式結構。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述線盤固定段的兩端各自開設有向內凹陷的連接螺紋槽。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，最內側所述線盤固定段中連接螺紋槽與連接段中軸連接孔軸線相互重合。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述隔擋環(huán)的兩端各自設有向外凸出的連接螺紋柱，所述連接螺紋柱與連接螺紋槽相互配合。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述線盤固定段兩端連接螺紋槽的旋向相同或者相反。

進一步地，上述集成電路封裝使用的多用式線軸中，所述連接段、隔擋環(huán)的外徑大于線盤固定段的外徑。

本實用新型的有益效果是：