[實用新型]用于半導體加工設備的懸臂推拉舟系統及半導體加工設備有效
| 申請號: | 202020009267.8 | 申請日: | 2020-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN211320070U | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發明(設計)人: | 趙慶峰;于皓潔;王曉飛 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京思創畢升專利事務所 11218 | 代理人: | 孫向民;廉莉莉 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 半導體 加工 設備 懸臂 推拉 系統 | ||
本實用新型公開一種用于半導體加工設備的懸臂推拉舟系統及半導體加工設備,該懸臂推拉舟系統包括支撐梁、滑動組件、承載件和爐門;其中,滑動組件能夠沿支撐梁移動;承載件平行于支撐梁,用于承載待加工工件;爐門的一側連接于滑動組件,另一側連接于承載件;滑動組件用于沿支撐梁移動并帶動爐門和承載件移動,待承載件進入半導體加工設備的反應腔室,爐門能夠密封反應腔室的入口;避免旋轉爐門在開啟狀態下爐口位置暴露在大氣環境時間過長,減少了旋轉爐門開關次數和懸臂推拉舟的水平往復次數,縮短反應腔室整體回溫時間,優化了懸臂推拉舟結構,縮短工藝時間,提升設備產能。
技術領域
本實用新型涉及半導體設備技術領域,更具體地,涉及一種用于半導體加工設備的懸臂推拉舟系統及半導體加工設備。
背景技術
隨著光伏行業的發展,電池性能要求日益提高,新的電池制備方法不斷涌現并日趨成熟。太陽能電池片生產過程中需要在高溫環境(400℃ -1100℃)下將太陽能電池片放置于反應腔室內進行多個工藝進程。
用于太陽能電池硅片傳送的懸臂推拉舟系統是太陽能電池制備設備的重要組成部件。工藝進程開始之前,裝載硅片的石英舟通過懸臂推拉舟自動放入反應腔室內,然后懸臂推拉舟退出反應腔室,待工藝進程結束后,再通過懸臂推拉舟從反應腔室內自動取出石英舟,由工人或者自動導片機抓取石英舟內的硅片。
目前光伏行業采用的單臺臥式爐設備需要配備4-5套懸臂推拉舟系統,懸臂推拉舟在反應腔室內取放石英舟動作需要升降機構來輔助完成,懸臂推拉舟在一次工藝進程中需要進行兩次水平往復及升降運動。不但大大加長工藝時間,同時增加的升降系統也降低設備整體可靠性,設備整體成本也有所增加。懸臂推拉舟在取放石英舟時,旋轉爐門需要打開,當石英舟放進反應腔室后,旋轉爐門關閉,一次工藝過程中,旋轉爐門需要兩次重復開啟閉合,工藝時間加長。
實用新型內容
本實用新型的目的是提出一種用于半導體加工設備的懸臂推拉舟系統及半導體加工設備,以避免工藝進程中旋轉爐門頻繁開啟而使爐口位置暴露時間過長,影響反應腔室整體回溫。
為了實現上述目的,根據本實用新型的一方面,提供一種用于半導體加工設備的懸臂推拉舟系統,包括:支撐梁、連接件、承載件和爐門;
所述滑動組件能夠沿所述支撐梁移動;
所述承載件平行于所述支撐梁,用于承載待加工工件;
所述爐門的一側連接于所述滑動組件,另一側連接于所述承載件;
所述滑動組件用于沿所述支撐梁移動并帶動所述爐門和所述承載件移動,待所述承載件進入所述半導體加工設備的反應腔室,所述爐門能夠密封所述反應腔室的入口。
優選地,還包括:固定件、支撐法蘭、固定法蘭和彈性部件;其中,
所述固定件的一端與所述滑動組件相連,另一端穿過所述爐門與所述承載裝置相連;
所述爐門朝向所述滑動組件的表面上設有支撐法蘭;
所述固定法蘭套設于所述固定件上靠近所述滑動組件的一端;
所述彈性部件套設于所述固定件上,且兩端分別與所述支撐法蘭和所述固定法蘭連接。
優選地,所述彈性部件為波紋管,所述波紋管的兩端分別與所述支撐法蘭和所述固定法蘭密封連接。
優選地,還包括具有多個彎折面的彈性彎折板;其中,
所述彈性彎折板的相鄰兩個彎折面互相垂直,且第一個彎折面與所述爐門朝向所述滑動組件的表面連接,最后一個彎折面與所述固定件連接。
優選地,所述固定件靠近所述滑動組件的一端設有封堵板。
優選地,所述門體背離所述連接件的表面設有密封板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





