[實用新型]一種芯片上的電容裝置有效
| 申請號： | 202020000003.6 | 申請日： | 2020-01-06 |
| 公開（公告）號： | CN211789097U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 韋強;張建偉 | 申請（專利權）人： | 上海明矽微電子有限公司;張建偉 |
| 主分類號： | H01L49/02 | 分類號： | H01L49/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 電容 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片上的電容裝置，其特征在于，該裝置是通過工藝金屬走線交錯繞線形成金屬線耦合電容，即MOM電容，在不增加額外面積的情況下，可以疊加在工藝器件上或者單獨使用。
2.如權利要求1所述的電容裝置，其特征在于，所述的電容裝置的金屬線層次屬于工藝制造的上層，金屬線可以繞線在器件上不受影響。
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