[發(fā)明專利]一種提升模組顏色一致性的方法

在審

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• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112820811A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蔡杰;王瑤瑤
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市智享知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 鄒學(xué)瓊

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提升模組顏色一致性的方法，首先，將顏料與液態(tài)介質(zhì)混合得到著色劑，將著色劑制備成膠膜，再將膠膜附著于基板上并覆蓋發(fā)光芯片得到初級模組半成品，再將初級模組半成品進行模壓成型處理獲得次級模組半成品，最后將次級模組半成品進行烘烤處理獲得模組成品，其中，膠膜通過離心力分層為介質(zhì)層和顏料層，且顏料層位于靠近基板的一側(cè)，通過此設(shè)計，可以將顏料均勻集中在膠體中靠近發(fā)光芯片的一個面上，顏料層完全覆蓋住顏色不均勻的基板表面及基板表面的焊接痕跡，析出顏料的介質(zhì)層更純凈、顏色一致性增強，因此，通過離心分層后的膠膜使光透出、更均衡，解決了現(xiàn)有LED模組顏色一致性差的問題。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提升模組顏色一致性的方法。

【背景技術(shù)】

LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點，其已在諸多領(lǐng)域廣泛使用。為保護作為光源的LED芯片，通常需要對其進行封裝，尤其是多芯片的LED模組。但現(xiàn)有的LED模組因板材本身顏色、板材表面焊接痕跡及膠層顏色不均的影響，導(dǎo)致LED模組顏色一致性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

為解決現(xiàn)有LED模組顏色一致性差的問題，本發(fā)明提供了一種提升模組顏色一致性的方法。

本發(fā)明解決技術(shù)問題的方案是提供一種提升模組顏色一致性的方法，所述模組包括基板，所述基板兩側(cè)分別固定有發(fā)光芯片和電子元器件，所述方法包括如下步驟：步驟S10：將顏料與液態(tài)介質(zhì)混合得到著色劑；步驟S20：將著色劑制備成膠膜；步驟S30：將膠膜附著于所述基板上并覆蓋所述發(fā)光芯片得到初級模組半成品；步驟S40：將初級模組半成品進行模壓成型處理獲得次級模組半成品；步驟S50：將次級模組半成品進行烘烤處理獲得模組成品；其中，在膠膜通過離心力分層為介質(zhì)層和顏料層，且顏料層位于靠近基板的一側(cè)。

優(yōu)選地，在步驟S30中，采用離心機對附著有膠膜的基板進行離心處理，所述步驟30具體包括：步驟31:將膠膜附著于所述基板上并覆蓋所述發(fā)光芯片得到預(yù)處理模組；步驟32:對照預(yù)處理模組大小獲取相匹配的載具；步驟33:將預(yù)處理模組固定于載具中；步驟34:將固定有預(yù)處理模組的載具固定于離心機中，且預(yù)處理模組附著有膠膜的一面正對離心機的中心；步驟35:對預(yù)處理模組進行離心處理獲取初級模組半成品。

優(yōu)選地，在步驟S20中，采用離心機對著色劑進行離心處理，所述步驟20具體包括：步驟21:根據(jù)預(yù)設(shè)尺寸獲取模具；步驟22:將著色劑灌入模具中；步驟23:將載有著色劑的模具固定于離心機中；步驟24:對載有著色劑的模具進行離心處理獲取膠膜。

優(yōu)選地，所述顏料粒徑小于0.5μm。

優(yōu)選地，所述顏料的顏色為黑色、灰色、黃色或紅色中的一種或多種。

優(yōu)選地，所述顏料層與所述介質(zhì)層的厚度比值為1：2-1：1。

優(yōu)選地，所述液態(tài)介質(zhì)的材料為硅氧烷聚合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯中的一種。

優(yōu)選地，所述液態(tài)介質(zhì)粘度大于1000CPS。

優(yōu)選地，在步驟S40中，模壓成型過程溫度為110-130攝氏度，模壓時間為5-10分鐘。

優(yōu)選地，在步驟S50中，烘烤過程溫度為150攝氏度，烘烤時間為3小時。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種提升模組顏色一致性的方法具有以下優(yōu)點：