[發(fā)明專利]一種提升模組顏色一致性的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011645202.3 | 申請(qǐng)日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN112820811A | 公開（公告）日： | 2021-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 蔡杰;王瑤瑤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市瑞豐光電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/48 | 分類號(hào)： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361 | 代理人： | 鄒學(xué)瓊 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市光*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 提升 模組 顏色 一致性 方法 | ||
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提升模組顏色一致性的方法，首先，將顏料與液態(tài)介質(zhì)混合得到著色劑，將著色劑制備成膠膜，再將膠膜附著于基板上并覆蓋發(fā)光芯片得到初級(jí)模組半成品，再將初級(jí)模組半成品進(jìn)行模壓成型處理獲得次級(jí)模組半成品，最后將次級(jí)模組半成品進(jìn)行烘烤處理獲得模組成品，其中，膠膜通過離心力分層為介質(zhì)層和顏料層，且顏料層位于靠近基板的一側(cè)，通過此設(shè)計(jì)，可以將顏料均勻集中在膠體中靠近發(fā)光芯片的一個(gè)面上，顏料層完全覆蓋住顏色不均勻的基板表面及基板表面的焊接痕跡，析出顏料的介質(zhì)層更純凈、顏色一致性增強(qiáng)，因此，通過離心分層后的膠膜使光透出、更均衡，解決了現(xiàn)有LED模組顏色一致性差的問題。
【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種提升模組顏色一致性的方法。
【背景技術(shù)】
LED作為新一代綠色光源，具有光效高、壽命長、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，其已在諸多領(lǐng)域廣泛使用。為保護(hù)作為光源的LED芯片，通常需要對(duì)其進(jìn)行封裝，尤其是多芯片的LED模組。但現(xiàn)有的LED模組因板材本身顏色、板材表面焊接痕跡及膠層顏色不均的影響，導(dǎo)致LED模組顏色一致性差。
【發(fā)明內(nèi)容】
為解決現(xiàn)有LED模組顏色一致性差的問題，本發(fā)明提供了一種提升模組顏色一致性的方法。
本發(fā)明解決技術(shù)問題的方案是提供一種提升模組顏色一致性的方法，所述模組包括基板，所述基板兩側(cè)分別固定有發(fā)光芯片和電子元器件，所述方法包括如下步驟：步驟S10：將顏料與液態(tài)介質(zhì)混合得到著色劑；步驟S20：將著色劑制備成膠膜；步驟S30：將膠膜附著于所述基板上并覆蓋所述發(fā)光芯片得到初級(jí)模組半成品；步驟S40：將初級(jí)模組半成品進(jìn)行模壓成型處理獲得次級(jí)模組半成品；步驟S50：將次級(jí)模組半成品進(jìn)行烘烤處理獲得模組成品；其中，在膠膜通過離心力分層為介質(zhì)層和顏料層，且顏料層位于靠近基板的一側(cè)。
優(yōu)選地，在步驟S30中，采用離心機(jī)對(duì)附著有膠膜的基板進(jìn)行離心處理，所述步驟30具體包括：步驟31:將膠膜附著于所述基板上并覆蓋所述發(fā)光芯片得到預(yù)處理模組；步驟32:對(duì)照預(yù)處理模組大小獲取相匹配的載具；步驟33:將預(yù)處理模組固定于載具中；步驟34:將固定有預(yù)處理模組的載具固定于離心機(jī)中，且預(yù)處理模組附著有膠膜的一面正對(duì)離心機(jī)的中心；步驟35:對(duì)預(yù)處理模組進(jìn)行離心處理獲取初級(jí)模組半成品。
優(yōu)選地，在步驟S20中，采用離心機(jī)對(duì)著色劑進(jìn)行離心處理，所述步驟20具體包括：步驟21:根據(jù)預(yù)設(shè)尺寸獲取模具；步驟22:將著色劑灌入模具中；步驟23:將載有著色劑的模具固定于離心機(jī)中；步驟24:對(duì)載有著色劑的模具進(jìn)行離心處理獲取膠膜。
優(yōu)選地，所述顏料粒徑小于0.5μm。
優(yōu)選地，所述顏料的顏色為黑色、灰色、黃色或紅色中的一種或多種。
優(yōu)選地，所述顏料層與所述介質(zhì)層的厚度比值為1：2-1：1。
優(yōu)選地，所述液態(tài)介質(zhì)的材料為硅氧烷聚合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯中的一種。
優(yōu)選地，所述液態(tài)介質(zhì)粘度大于1000CPS。
優(yōu)選地，在步驟S40中，模壓成型過程溫度為110-130攝氏度，模壓時(shí)間為5-10分鐘。
優(yōu)選地，在步驟S50中，烘烤過程溫度為150攝氏度，烘烤時(shí)間為3小時(shí)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的一種提升模組顏色一致性的方法具有以下優(yōu)點(diǎn)：
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