[發(fā)明專利]一種提升模組顏色一致性的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011645202.3
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN112820811A
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡杰;王瑤瑤
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/58
• 代理公司: 深圳市智享知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44361
• 代理人: 鄒學(xué)瓊

1.一種提升模組顏色一致性的方法，所述模組包括基板，所述基板兩側(cè)分別固定有發(fā)光芯片和電子元器件，其特征在于：所述方法包括如下步驟：

步驟S10：將顏料與液態(tài)介質(zhì)混合得到著色劑；

步驟S20：將著色劑制備成膠膜；

步驟S30：將膠膜附著于所述基板上并覆蓋所述發(fā)光芯片得到初級(jí)模組半成品；

步驟S40：將初級(jí)模組半成品進(jìn)行模壓成型處理獲得次級(jí)模組半成品；

步驟S50：將次級(jí)模組半成品進(jìn)行烘烤處理獲得模組成品；

其中，膠膜通過(guò)離心力分層為介質(zhì)層和顏料層，且顏料層位于靠近基板的一側(cè)。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S30中，采用離心機(jī)對(duì)附著有膠膜的基板進(jìn)行離心處理，所述步驟30具體包括：

步驟31:將膠膜附著于所述基板上并覆蓋所述發(fā)光芯片得到預(yù)處理模組；

步驟32:對(duì)照預(yù)處理模組大小獲取相匹配的載具；

步驟33:將預(yù)處理模組固定于載具中；

步驟34:將固定有預(yù)處理模組的載具固定于離心機(jī)中，且預(yù)處理模組附著有膠膜的一面正對(duì)離心機(jī)的中心；

步驟35:對(duì)預(yù)處理模組進(jìn)行離心處理獲取初級(jí)模組半成品。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S20中，采用離心機(jī)對(duì)著色劑進(jìn)行離心處理，所述步驟20具體包括：

步驟21:根據(jù)預(yù)設(shè)尺寸獲取模具；

步驟22:將著色劑灌入模具中；

步驟23:將載有著色劑的模具固定于離心機(jī)中；

步驟24:對(duì)載有著色劑的模具進(jìn)行離心處理獲取膠膜。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述顏料粒徑小于0.5μm。

5.如權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于：所述顏料的顏色為黑色、灰色、黃色或紅色中的一種或多種。

6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述顏料層與所述介質(zhì)層的厚度比值為1：2-1：1。

7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述液態(tài)介質(zhì)的材料為硅氧烷聚合物、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹酯、聚酰亞胺、聚碳酸酯中的一種。

8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述液態(tài)介質(zhì)粘度大于1000CPS。

9.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S40中，模壓成型過(guò)程溫度為110-130攝氏度，模壓時(shí)間為5-10分鐘。

10.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：在步驟S50中，烘烤過(guò)程溫度為150攝氏度，烘烤時(shí)間為3小時(shí)。