[發明專利]一種抗砷雙基因表達載體及其構建方法在審
| 申請號: | 202011643096.5 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN112746081A | 公開(公告)日: | 2021-05-04 |
| 發明(設計)人: | 高啟禹;徐光翠;畢佳佳;趙英政;王紅濤 | 申請(專利權)人: | 新鄉醫學院 |
| 主分類號: | C12N15/74 | 分類號: | C12N15/74;C12N15/66;C12R1/01 |
| 代理公司: | 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223 | 代理人: | 崔瑞迎 |
| 地址: | 453003 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 抗砷雙 基因 表達 載體 及其 構建 方法 | ||
1.一種抗砷雙基因表達載體,其特征在于,所述抗砷雙基因表達載體為pCVD442KS-AA-HR,所述抗砷雙基因表達載體構建過程為:合成AoxAB基因和ArsM基因,克隆在pUC19載體的SalI和HindIII位點之間,構建了pUC19-AA質粒,然后在pUC19-AA質粒的HindIII位點處克隆入重組手臂HR,獲得pUC19-AA-HR質粒,pUC19-AA-HR質粒上的AA-HR片段經XbaI切割后亞克隆入革蘭氏陰性菌自殺質粒pCVD442KS上,得到抗砷雙基因表達載體pCVD442KS-AA-HR。
2.如權利要求1所述的抗砷雙基因表達載體的構建方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1,pUC19-AA質粒的克隆:ArsM和AoxAB基因經基因合成,克隆在pUC19載體的SalI和HindIII位點之間,獲得pUC19-AA質粒;
S2,重組手臂HR的擴增:以基因組A.ferrooxidan BY3的DNA為模版,以HR-F和HR-R為引物進行擴增,獲得擴增產物;
所述HR-F引物的基因序列如SEQ ID NO.1所示;
所述HR-R引物的基因序列如SEQ ID NO.2所示;
S3,將S2的PCR產物經酚、氯仿處理后,異丙醇沉淀,溶于無菌去離子水中,按兩側的設計位點,使用限制性內切酶HindIII進行酶切,待載體酶切反應結束后,分離純化,再進行連接反應,在pUC19-AA質粒的HindIII位點處克隆入HR,獲得含有完整打靶片段AA-HR的質粒pUC19-AA-HR;
S4,將pUC19-AA-HR克隆轉接至LB培養基進行質粒制備,其后用XbaI將AA-HR從重組質粒上切割并與相同酶切的自殺質粒pCVD442連接和轉化,取產物進行二次連接反應,pUC19-AA-HR質粒上的AA-HR片段經XbaI切割后亞克隆入革蘭氏陰性菌自殺質粒pCVD442KS上,得到抗砷雙基因表達載體pCVD442KS-AA-HR。
3.如權利要求2所述的抗砷雙基因表達載體的構建方法,其特征在于,S2中,擴增反應體系為:菌液0.5μL,10×Pfu buffer5μL,25mM dNTP 0.4μL,50pmol/μL HR-F 0.5μL,50pmol/μL HR-R 0.5μL,5U/μL Pfu DNA polymerase 0.5μL,dH2O43μL,總體系為50μL。
4.如權利要求3所述的抗砷雙基因表達載體的構建方法,其特征在于,S2中,擴增條件為:95℃預變性5min;再進行35個循環,重復2-4次,每個循環的條件為95℃變性30s,60℃退火30s,72℃延伸1min;72℃終延伸7min。
5.如權利要求2所述的抗砷雙基因表達載體的構建方法,其特征在于,S3中,酶切反應體系為500ng/μL pUC19-AA 4μL,HR43μL,10×R buffer 10μL,10U/μL HindIII 4μL,ddH2O39μL,反應總體積100μL。
6.如權利要求2所述的抗砷雙基因表達載體的構建方法,其特征在于,S3中,連接反應體系的總體積為10μL,分別為50ng/μL pUC19-AA酶切去磷產物4μL,50ng/μL HR酶切產物4μL,10×T4 buffer1μL,5U/μL T4 DNA ligase 1μL。
7.如權利要求2所述的抗砷雙基因表達載體的構建方法,其特征在于,S4中,質粒pCVD442KS-AA-HR構建的連接體系總體積為50μL,各組分的體積為:250ng/μL pCVD442KS4μL,10×Tango buffer 5μL,10U/μL XbaI 2μL,ddH2O39μL。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于新鄉醫學院,未經新鄉醫學院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202011643096.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





