[發明專利]一種治具拆裝方法

有效

• 申請號: 202011642351.4
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112770617B
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 張仁群
• 申請（專利權）人: 麥格納電子（張家港）有限公司
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;B65G37/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 劉鑫

本發明公開了一種治具拆裝方法。本發明的治具拆裝方法，采用的治具拆裝系統，其中的治具輸送機構能夠高效的將治具逐個輸送至治具拆裝機構處進行治具裝載，或將治具拆裝機構處拆除電路板的空載治具送出；其中的治具拆裝機構能夠高效的對治具進行拆裝同時將電路板放入治具中或自治具中取出，保證了極高的效率；同時電路板的傳輸帶能夠穿過治具輸送機構和治具拆裝機構，在治具拆裝完成后能夠立即將電路板放回傳輸帶上繼續進行流水線組裝，不影響電路板組裝線的其余工序。

技術領域

本發明涉及一種治具拆裝方法。

背景技術

電路板組裝線是用于對電路板進行組裝檢測的流水線，而電路板噴漆是電路板組裝線中尤為重要的一道工序，其通過向電路板上噴涂三防漆來實現對電路板上的電子元器件的防護。

但是，在電路板上還具有一些螺紋孔、零件壓接孔等連接孔，以及用于連接電源的插接件，這些連接孔和插接件是不允許噴涂到三防漆的，否則會造成連接孔堵塞，或造成插接件絕緣，從而會損壞電路板。因此，在對電路板噴涂三防漆時，必須要將電路板裝載至相應的治具中，利用治具來保護電路板，以防止三防漆噴涂到禁止噴涂的位置，噴漆完畢后再拆除治具。然而，目前的治具拆裝方法，通常都與電路板組裝線相脫離，不僅拆裝效率低，而且影響了電路板組裝線的整體組裝效率。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術的不足，提供一種治具拆裝方法。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種治具拆裝方法，所述治具容置于治具框中，其包括可分離的上治具和下治具，所述治具拆裝方法采用的治具拆裝系統位于電路板組裝線中，所述治具拆裝系統包括機座、設于所述機座上的治具輸送機構和治具拆裝機構，所述電路板組裝線包括用于輸送電路板的傳輸帶，所述傳輸帶沿其傳輸方向能夠依次穿過所述治具輸送機構和所述治具拆裝機構；

所述治具輸送機構包括沿著垂直所述傳輸帶的傳輸方向依次排布于所述傳輸帶上方的輸送單元、升降單元、移載單元以及橫移單元，所述輸送單元包括上下設置的兩個輸送組件；所述治具拆裝機構包括承載單元、拆裝單元以及取板單元；

所述治具拆裝方法包括治具裝載方法和治具拆除方法，所述治具裝載方法具體包括：

A、將滿載的治具框放至下方的所述輸送組件上，通過下方的所述輸送組件將所述滿載的治具框輸送至所述升降單元中，隨后所述移載單元將位于所述升降單元中的所述治具框內的治具移載至所述橫移單元中，所述橫移單元將所述治具移送至所述承載單元上；

B、通過所述拆裝單元將所述承載單元上的治具打開并取走上治具，通過所述取板單元抓取傳輸帶上的電路板并將其放至下治具上，隨后通過所述拆裝單元將所述上治具蓋合于所述下治具上，隨后所述承載單元將滿載的所述治具送回所述傳輸帶上；

C、待所述升降單元內的治具全部輸出后，將所述升降單元內的空載的治具框送至上方的所述輸送組件上并向外輸出；

所述治具拆除方法具體包括：

a、裝載有電路板的治具通過傳輸帶到達所述承載單元上，隨后通過所述拆裝單元將所述承載單元上的治具打開并取走上治具，通過所述取板單元抓取電路板并將其放至傳輸帶上，隨后通過所述拆裝單元將所述上治具蓋合于所述下治具上，所述承載單元將空載的治具移送至所述橫移單元；

b、將空載的治具框放至上方的所述輸送組件上，通過上方的所述輸送組件將所述治具框送至所述升降單元中，隨后所述橫移單元將所述治具移送至所述移載單元中，所述移載單元將治具送回所述升降單元中的所述治具框內；

c、待所述升降單元內的治具框裝滿治具后，將所述升降單元內滿載的治具框送至下方的所述輸送組件上并向外輸出。