[發(fā)明專利]一種治具拆裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011642351.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112770617B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張仁群 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 麥格納電子(張家港)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K13/00 | 分類號(hào): | H05K13/00;B65G37/02 |
| 代理公司: | 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 32103 | 代理人: | 劉鑫 |
| 地址: | 215699 江蘇省蘇州市張*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 拆裝 方法 | ||
1.一種治具拆裝方法,所述治具容置于治具框中,其包括可分離的上治具和下治具,其特征在于:所述治具拆裝方法采用的治具拆裝系統(tǒng)位于電路板組裝線中,所述治具拆裝系統(tǒng)包括機(jī)座、設(shè)于所述機(jī)座上的治具輸送機(jī)構(gòu)和治具拆裝機(jī)構(gòu),所述電路板組裝線包括用于輸送電路板的傳輸帶,所述傳輸帶沿其傳輸方向能夠依次穿過所述治具輸送機(jī)構(gòu)和所述治具拆裝機(jī)構(gòu);
所述治具輸送機(jī)構(gòu)包括沿著垂直所述傳輸帶的傳輸方向依次排布于所述傳輸帶上方的輸送單元、升降單元、移載單元以及橫移單元,所述輸送單元包括上下設(shè)置的兩個(gè)輸送組件;所述治具拆裝機(jī)構(gòu)包括承載單元、拆裝單元以及取板單元;
所述輸送單元,其包括上下設(shè)置且相互平行的兩個(gè)分別用于輸入輸出所述治具框的輸送組件,所述的兩個(gè)輸送組件的輸送方向與所述電路板組裝線的傳輸方向相平行;
所述升降單元,其包括可升降的設(shè)置且分別用于接收或移出所述治具框的第一支架、用于驅(qū)動(dòng)所述第一支架升降的第一驅(qū)動(dòng)模塊;
所述移載單元,其包括第二支架、設(shè)于所述第二支架上的兩個(gè)相互平行的第一傳送鏈、設(shè)于所述的兩個(gè)第一傳送鏈之間且分別能夠沿著水平方向和豎直方向運(yùn)動(dòng)的用于推拉所述治具的推拉架、用于驅(qū)動(dòng)所述推拉架運(yùn)動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)模塊,其中,所述推拉架在水平方向上的運(yùn)動(dòng)方向與所述的兩個(gè)第一傳送鏈的傳送方向相平行且與所述輸送組件的輸送方向相垂直;
所述橫移單元,其包括能夠沿著水平方向和豎直方向運(yùn)動(dòng)的第三支架、用于驅(qū)動(dòng)所述第三支架運(yùn)動(dòng)的第三驅(qū)動(dòng)模塊、設(shè)于所述第三支架上的兩個(gè)分別與所述的兩個(gè)第一傳送鏈相對(duì)接的第二傳送鏈,其中,所述第二傳送鏈的傳送方向與所述第一傳送鏈的傳送方向一致,所述第三支架的水平運(yùn)動(dòng)方向與所述第一傳送鏈的傳送方向相垂直;
所述承載單元位于所述傳輸帶下方,其包括第四支架、設(shè)于所述第四支架上的兩條第三傳送鏈、可升降的設(shè)于所述的兩條第三傳送鏈之間的第一承載平臺(tái)、用于驅(qū)動(dòng)所述第一承載平臺(tái)升降的第四驅(qū)動(dòng)模塊,所述的兩條第三傳送鏈的輸送方向與所述傳輸帶的傳輸方向相垂直,其位于所述第三支架的水平運(yùn)動(dòng)路徑的一側(cè)且能夠與所述第二傳送鏈相對(duì)接;
所述拆裝單元包括兩個(gè)分別位于所述第一承載平臺(tái)兩側(cè)上方且能夠沿著相互靠近或遠(yuǎn)離的方向運(yùn)動(dòng)的用于打開所述治具的拆裝座、用于驅(qū)動(dòng)所述拆裝座運(yùn)動(dòng)的第五驅(qū)動(dòng)模塊、可升降的設(shè)于所述第一承載平臺(tái)未設(shè)有所述拆裝座的一側(cè)的抓手,所述拆裝座的運(yùn)動(dòng)方向與所述第三傳送鏈的輸送方向相垂直,所述抓手用于在所述治具處于打開狀態(tài)時(shí)抓取或安放所述上治具;
所述取板單元包括可三軸移動(dòng)的用于將所述電路板放置于所述下治具上或?qū)⑺鲭娐钒遄运鱿轮尉呱献ルx的機(jī)械手組件;
所述治具拆裝方法包括治具裝載方法和治具拆除方法,所述治具裝載方法具體包括:
A、將滿載的治具框放至下方的所述輸送組件上,通過下方的所述輸送組件將所述滿載的治具框輸送至所述升降單元中,隨后所述移載單元將位于所述升降單元中的所述治具框內(nèi)的治具移載至所述橫移單元中,所述橫移單元將所述治具移送至所述承載單元上;
B、通過所述拆裝單元將所述承載單元上的治具打開并取走上治具,通過所述取板單元抓取傳輸帶上的電路板并將其放至下治具上,隨后通過所述拆裝單元將所述上治具蓋合于所述下治具上,隨后所述承載單元將滿載的所述治具送回所述傳輸帶上;
C、待所述升降單元內(nèi)的治具全部輸出后,將所述升降單元內(nèi)的空載的治具框送至上方的所述輸送組件上并向外輸出;
所述治具拆除方法具體包括:
a、裝載有電路板的治具通過傳輸帶到達(dá)所述承載單元上,隨后通過所述拆裝單元將所述承載單元上的治具打開并取走上治具,通過所述取板單元抓取電路板并將其放至傳輸帶上,隨后通過所述拆裝單元將所述上治具蓋合于所述下治具上,所述承載單元將空載的治具移送至所述橫移單元;
b、將空載的治具框放至上方的所述輸送組件上,通過上方的所述輸送組件將所述治具框送至所述升降單元中,隨后所述橫移單元將所述治具移送至所述移載單元中,所述移載單元將治具送回所述升降單元中的所述治具框內(nèi);
c、待所述升降單元內(nèi)的治具框裝滿治具后,將所述升降單元內(nèi)滿載的治具框送至下方的所述輸送組件上并向外輸出。
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