[發(fā)明專利]壓力傳感器

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011641312.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112611500A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 聶泳忠;吳曉東;姚劍華;林李亮;李增林
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西人馬聯(lián)合測(cè)控（泉州）科技有限公司
• 主分類號(hào): G01L13/00
• 分類號(hào): G01L13/00;G01L13/06
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 娜拉

本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種壓力傳感器包括殼體，設(shè)置有第一進(jìn)氣通道和第二進(jìn)氣通道；壓敏組件，設(shè)置于殼體；壓敏組件包括主板、隔板、導(dǎo)氣部件和壓敏芯片；主板和殼體圍合形成容納腔，隔板和導(dǎo)氣部件位于容納腔，且導(dǎo)氣部件連接于隔板和主板之間，以使隔板和導(dǎo)氣部件將容納腔分隔為與第一進(jìn)氣通道連通的第一腔室及與第二進(jìn)氣通道連通的第二腔室；導(dǎo)氣部件上貫穿設(shè)置有連通第一腔室和第二腔室的導(dǎo)氣通道，導(dǎo)氣通道包括在其延伸方向上相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第一開(kāi)口，壓敏芯片設(shè)置于其中一個(gè)第一開(kāi)口處。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的壓力傳感器通過(guò)隔板、導(dǎo)氣部件、底板和膠水設(shè)置，提高了壓力傳感器的微壓差可測(cè)量區(qū)間和測(cè)量精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及壓力檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種壓力傳感器。

背景技術(shù)

壓力傳感器廣泛應(yīng)用于航天，醫(yī)療等多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域。微小量程的壓差壓力傳感器作為傳感器的一種，具有精度高、體積小、集成度高的特點(diǎn)。

而現(xiàn)有傳感器并不能精準(zhǔn)的測(cè)量微小的壓差變化，難以克服嚴(yán)苛的使用環(huán)境，滿足較高的測(cè)量精度。

因此，亟需一種新的壓力傳感器。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)的目的是提供一種壓力傳感器，在多種待測(cè)環(huán)境中提供精度高的微小壓差變化數(shù)據(jù)。

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種壓力傳感器，包括殼體，設(shè)置有第一進(jìn)氣通道和第二進(jìn)氣通道；壓敏組件，設(shè)置于殼體；壓敏組件包括主板、隔板、導(dǎo)氣部件和壓敏芯片；主板和殼體圍合形成容納腔，隔板和導(dǎo)氣部件位于容納腔，且導(dǎo)氣部件連接于隔板和主板之間，以使隔板和導(dǎo)氣部件將容納腔分隔為與第一進(jìn)氣通道連通的第一腔室及與第二進(jìn)氣通道連通的第二腔室；導(dǎo)氣部件上貫穿設(shè)置有連通第一腔室和第二腔室的導(dǎo)氣通道，導(dǎo)氣通道包括在其延伸方向上相對(duì)設(shè)置的兩個(gè)第一開(kāi)口，壓敏芯片設(shè)置于其中一個(gè)第一開(kāi)口處。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，導(dǎo)氣部件背離主板的表面凹陷形成卡合槽，隔板的一端連接于殼體，隔板的另一端位于卡合槽。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，殼體包括頂板、連接于頂板周側(cè)的側(cè)板及由側(cè)板圍合形成的第二開(kāi)口，主板密封連接于第二開(kāi)口處，側(cè)板上形成有臺(tái)階部，主板密封連接于臺(tái)階部背離頂板的一側(cè)。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，還包括密封部件，連接于主板背離頂板的一側(cè)。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，臺(tái)階部包括在第一方向分布的第一臺(tái)階和第二臺(tái)階，主板密封連接于第一臺(tái)階背離頂板的一側(cè)，密封部件密封連接于第二臺(tái)階背離頂板的一側(cè)，且至少部分密封部件與主板相互抵接。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，第一臺(tái)階和第二臺(tái)階通過(guò)第一連接面相互連接，第一連接面在第一方向上的延伸尺寸大于主板的厚度，至少部分密封部件與第一連接面相互抵接。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，密封部件朝向主板的表面具有第三臺(tái)階，第三臺(tái)階具有第一抵接面、第二抵接面和連接于第一抵接面和第二抵接面之間的第二連接面；其中，第二連接面與第一連接面抵接；第一抵接面與主板抵接；第二抵接面與第二臺(tái)階抵接。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，還包括補(bǔ)償芯片，設(shè)置于容納腔并連接于主板。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，補(bǔ)償芯片位于第一腔室。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，還包括卡扣部件，凸出殼體設(shè)置，以使壓力傳感器通過(guò)卡扣部件卡扣于目標(biāo)位置。

根據(jù)本申請(qǐng)實(shí)施例的一個(gè)方面，第一膠體，用于連接壓敏芯片和導(dǎo)氣部件，第一膠體的邵氏A硬度小于40；和/或，第二膠體，第二膠體用于粘接殼體和主板，和/或，第二膠體用于粘接主板和導(dǎo)氣部件，和/或，第二膠體用于粘結(jié)導(dǎo)氣部件和隔板，第二膠體的邵氏D硬度大于80。。