[發明專利]壓力傳感器

在審

• 申請號: 202011641312.2
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN112611500A
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 聶泳忠;吳曉東;姚劍華;林李亮;李增林
• 申請（專利權）人: 西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司
• 主分類號: G01L13/00
• 分類號: G01L13/00;G01L13/06
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 娜拉

1.一種壓力傳感器，其特征在于，包括：

殼體，設置有第一進氣通道和第二進氣通道；

壓敏組件，設置于所述殼體；

所述壓敏組件包括主板、隔板、導氣部件和壓敏芯片；

所述主板和所述殼體圍合形成容納腔，所述隔板和所述導氣部件位于所述容納腔，且所述導氣部件連接于所述隔板和所述主板之間，以使所述隔板和所述導氣部件將所述容納腔分隔為與所述第一進氣通道連通的第一腔室及與所述第二進氣通道連通的第二腔室；

所述導氣部件上貫穿設置有連通所述第一腔室和第二腔室的導氣通道，所述導氣通道包括在其延伸方向上相對設置的兩個第一開口，所述壓敏芯片設置于其中一個所述第一開口處。

2.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述導氣部件背離所述主板的表面凹陷形成卡合槽，所述隔板的一端連接于所述殼體，所述隔板的另一端位于所述卡合槽。

3.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，所述殼體包括頂板、連接于所述頂板周側的側板及由所述側板圍合形成的第二開口，所述主板密封連接于所述第二開口處，所述側板上形成有臺階部，所述主板密封連接于所述臺階部背離所述頂板的一側。

4.根據權利要求3所述的壓力傳感器，其特征在于，還包括密封部件，連接于所述主板背離所述頂板的一側。

5.根據權利要求4所述的壓力傳感器，其特征在于，所述臺階部包括在第一方向分布的第一臺階和第二臺階，所述主板密封連接于所述第一臺階背離所述頂板的一側，所述密封部件密封連接于所述第二臺階背離所述頂板的一側，且至少部分所述密封部件與所述主板相互抵接。

6.根據權利要求5所述的壓力傳感器，其特征在于，所述第一臺階和所述第二臺階通過第一連接面相互連接，所述第一連接面在第一方向上的延伸尺寸大于所述主板的厚度，至少部分所述密封部件與所述第一連接面相互抵接。

7.根據權利要求6所述的壓力傳感器，其特征在于，

所述密封部件朝向所述主板的表面具有第三臺階，所述第三臺階具有第一抵接面、第二抵接面和連接于所述第一抵接面和所述第二抵接面之間的第二連接面；

其中，所述第二連接面與所述第一連接面抵接；所述第一抵接面與所述主板抵接；所述第二抵接面與所述第二臺階抵接。

8.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，還包括補償芯片，設置于所述容納腔并連接于所述主板。

9.根據權利要求8所述的壓力傳感器，其特征在于，所述補償芯片位于所述第一腔室。

10.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于，還包括卡扣部件，凸出所述殼體設置，以使所述壓力傳感器通過所述卡扣部件卡扣于目標位置。

11.根據權利要求1所述的壓力傳感器，其特征在于還包括：

第一膠體，所述第一膠體用于連接所述壓敏芯片和所述導氣部件，所述第一膠體的邵氏A硬度小于40；

和/或，第二膠體，所述第二膠體用于粘接所述殼體和所述主板，和/或，所述第二膠體用于粘接所述主板和所述導氣部件，和/或，所述第二膠體用于粘結所述導氣部件和所述隔板，所述第二膠體的邵氏D硬度大于80。