[發(fā)明專利]一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011641242.0 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN112820630A | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王冰;施裕庚;金運姜;余思遠(yuǎn) | 申請(專利權(quán))人: | 中山大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01S5/30 |
| 代理公司: | 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102 | 代理人: | 張金福 |
| 地址: | 510275 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 降低 硅基異質(zhì) 外延 生長 三五 半導(dǎo)體 中位錯 缺陷 密度 方法 | ||
1.一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1.用PECVD在硅(001)襯底上沉積二氧化硅或氮化硅薄膜作為掩膜層;
S2.用二氧化硅或氮化硅作為掩膜層制作出掩膜圖形,選擇濕法腐蝕,利用硅刻蝕速度的各向異性,在掩膜圖形上制作出V型槽或其他形狀可用作外延生長限制區(qū)的圖案,得到圖形化硅襯底;
S3.在圖形化硅襯底上選擇性外延生長三五族半導(dǎo)體材料;
S4.在完成生長的材料表面用PECVD沉積二氧化硅薄膜,將外延生長的三五族材料完全覆蓋,并進(jìn)行必要的熱處理與CMP表面平整化;
S5.通過鍵合將生長的三五族半導(dǎo)體材料轉(zhuǎn)移到另一個硅(001)襯底上,將三五族外延層缺陷密度最高的底部反轉(zhuǎn)過來;
S6.去除原硅(001)襯底及原V型槽底部的高缺陷密度三五族半導(dǎo)體,使三五族外延層中質(zhì)量最高的部分保存下來;
S7.以保留在硅上的高質(zhì)量的三五族外延部分為襯底,外延生長激光器器件結(jié)構(gòu),或外延生長成大面積的薄膜。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,所述掩膜圖形為菱形或圓形,所述掩膜圖形通過掩膜圖形參數(shù)確定,所述掩膜圖形參數(shù)包括:形狀、尺寸、深寬比。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,所述V型槽內(nèi)表面具有雙原子臺階,能夠抑制反相疇的形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,所述三五族半導(dǎo)體材料為鎵砷或銦磷或與二者之一晶格匹配的三五族半導(dǎo)體材料。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,用掃描或透射電鏡等表征三五族材料的生長速度的各向異性,通過優(yōu)化生長的壓力、溫度、五三比,控制生長的材料的形狀和質(zhì)量。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,步驟S6的具體過程為:用機(jī)械減薄和濕法化學(xué)腐蝕去除掉原硅(001)襯底,將位錯缺陷密度較高的三五族半導(dǎo)體外延層的底部暴露出來。然后利用化學(xué)機(jī)械磨拋,通過優(yōu)化CMP的參數(shù)與拋光液,將三五族的高密度缺陷的底部部分磨拋掉,保留高質(zhì)量的材料部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,步驟S7的具體過程為:以得到的高質(zhì)量的硅基三五族半導(dǎo)體為襯底,繼續(xù)外延生長激光器器件層以實現(xiàn)高質(zhì)量的硅基三五族半導(dǎo)體激光器;或繼續(xù)外延生長與之晶格匹配的三五族半導(dǎo)體外延層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,所述濕法腐蝕為KOH溶液濕法腐蝕或TMAH溶液濕法腐蝕。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,利用電子束曝光和干法刻蝕在掩膜層中制作出掩膜圖形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種降低硅基異質(zhì)外延生長三五族半導(dǎo)體中位錯缺陷密度的方法,其特征在于,步驟S3所述的在圖形化硅襯底上選擇性外延生長三五族半導(dǎo)體材料,是利用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積或分子束外延設(shè)備或其他的三五族半導(dǎo)體外延生長設(shè)備在圖形化硅襯底上選擇性外延生長三五族半導(dǎo)體材料。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





